[实用新型]影像传感器封装结构

摘要

本实用新型提供了一种影像传感器封装结构，该封装结构包括：待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；设置于待封装芯片第一表面侧的基板，基板包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；第二焊垫位于第三焊垫的周围；待封装芯片的第一表面和基板的第三表面相对；第一焊垫和第三焊垫连接在一起。该影像传感器封装结构形成了对待封装芯片很好的保护，能够防止待封装芯片的断裂。

主权项

一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有感光区以及位于所述感光区周围的第一焊垫；设置于所述待封装芯片第一表面侧的基板，所述基板包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；所述第二焊垫位于所述第三焊垫的周围；其中，所述待封装芯片的第一表面和所述基板的第三表面相对；所述第一焊垫和所述第三焊垫连接。