[实用新型]影像传感器封装结构

权利要求书

1.一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括：

待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有感光区以及位于所述感光区周围的第一焊垫；

设置于所述待封装芯片第一表面侧的基板，所述基板包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；所述第二焊垫位于所述第三焊垫的周围；其中，所述待封装芯片的第一表面和所述基板的第三表面相对；所述第一焊垫和所述第三焊垫连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设置有导电层，所述导电层与所述第二焊垫和所述第三焊垫电连接，所述导电层由金属布线构成，所述金属布线的线宽和线间距在20-50微米之间。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述金属布线的线宽和线间距为30微米。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫和/或所述第三焊垫的表面上还形成有焊接凸点。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的材质为透明材质。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的材质为不透光材质，所述基板上设置有贯穿所述基板的开口，所述开口暴露出所述待封装芯片的感光区。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第四表面上设置有保护层，所述保护层覆盖开口区域。

8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第四表面上对应所述感光区的位置设置有镜头模组组件。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述镜头组件包括透镜和用于支撑所述透镜的透镜支架。

10.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二焊垫的高度大于所述待封装芯片、所述第一焊垫以及所述第三焊垫的高度之和。