[实用新型]芯片散热结构有效
| 申请号： | 201520638537.0 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN204834601U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 洪琪林;包明俊;黄起坤;吕建敏 | 申请（专利权）人： | 宁波环球广电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315176 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片散热结构，它包括芯片、散热块以及外壳，所述散热块与外壳相贴合，所述芯片底部通过焊锡焊接在散热块上，所述散热块的贴有芯片的一面设有用于容置焊锡残留物的凹陷以及连通凹陷和外界的通道。采用上述结构后，在回流焊的过程中焊锡能够在凹陷中充分流动，而且焊锡产生的气体能够通过凹陷和通道排到外界去，焊锡能够尽量填充散热块和芯片之间的空隙，使芯片和散热块之间的散热面积达到最大，可极大的提高芯片的散热效果，快速的降低芯片的温度，使得产品能够在恶劣的高温环境下正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片散热结构，它包括芯片、散热块以及外壳，所述散热块与外壳相贴合，所述芯片底部通过焊锡焊接在散热块上，其特征在于：所述散热块的贴有芯片的一面设有用于容置焊锡残留物的凹陷以及连通凹陷和外界的通道。
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