[实用新型]芯片散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体讲是一种芯片散热结构。

背景技术

现有技术中，高功率型集成芯片的散热，发热元件在封闭的金属外壳里面，芯片产生的热量主要透过热传导方式传递到外壳上后散出，因芯片需要焊接在PCB上，不能与外壳直接接触，需要通过一个散热介质将热量从芯片底部传至外壳，从而使芯片内部温度不会过高而损坏。散热介质常用导热性较好的材料制成的散热块，散热块与芯片由于本身的制造公差及组装公差，散热块以及芯片的表面并不完全光滑，需要通过焊锡使芯片底部与散热块完全接触，焊锡工艺是先将散热块装到PCB板对应位置，在散热块上面涂上锡膏，然后将芯片放在散热块上，通过回流焊使锡膏熔化将芯片底部与散热块连接起来，同时必须保证贴合处完全有锡连接。

现有技术中的散热块是直接与芯片通过焊锡连接，而锡膏在回流焊过程中由于温度上升其内部溶剂会蒸发而产生气体，气体留在芯片与散热块的连接面之间则会造成焊接不牢固，从而影响焊接质量，进而影响芯片的散热效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够使芯片和散热块之间整面有锡连接，且在焊接的过程中消除气泡，保证了传热面积，散热效果较好的芯片散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片散热结构，它包括芯片、散热块以及外壳，所述散热块与外壳相贴合，所述芯片底部通过焊锡焊接在散热块上，所述散热块的贴有芯片的一面设有用于容置焊锡残留物的凹陷以及连通凹陷和外界的通道。

采用上述结构后，在回流焊的过程中焊锡能够在凹陷中充分流动，而且焊锡产生的气体能够通过凹陷和通道排到外界去，焊锡能够尽量填充散热块和芯片之间的空隙，使芯片和散热块之间的散热面积达到最大，可极大的提高芯片的散热效果，快速的降低芯片的温度，使得产品能够在恶劣的高温环境下正常工作。

所述凹陷为布置在散热块的贴有芯片的一面的至少一条沟槽。采用凹槽作为凹陷，能够使焊锡在凹槽中流动，而且凹槽的加工比较方便。

所述沟槽为贯通到散热块的侧面的沟槽，沟槽在散热块侧面的开口作为与外界连通的通道。采用这种结构，焊锡在沟槽中流动时，沟槽在散热块侧面的开口就可以将焊锡在回流焊过程中产生的气泡排到外界去。

所述沟槽为不贯通到散热块的侧面的沟槽，所述散热块的与外壳相贴的一面还设有至少一个通孔，所述通孔连通沟槽与外界。如果沟槽不贯通到散热块的侧面，即在芯片底部与散热块贴合时，散热块的侧面没有开口，那么可以在散热块上设通孔将沟槽内的空间与外界连通，保证焊锡在回流焊过程中产生的气泡排到外界去。

所述沟槽为多条。沟槽可以采用多条，可以根据需要进行排列，一般会根据芯片与散热块接触的形状来进行沟槽的分布，确保焊锡能够均匀地流动到沟槽中。

所述多条沟槽呈十字型交叉布置。采用这种形状的布置，焊锡在沟槽中的流动效果可以达到最好。

所述凹陷和通道设置为孔，所述散热块上开有多个通孔，所述通孔将散热块的贴有芯片的一面和散热块的与外壳相贴的一面连通。采用这种结构，可以直接在散热块上打通孔，如果能够多打几个通孔，使得焊锡能够在通孔中流动，也能够起到消除气泡残留的作用。

所述多个通孔在散热块上呈均匀布置。采用均匀布置，消除气泡的效果更好。

附图说明

图1为本实用新型芯片散热结构的示意图；

图2为实施例之一的散热块的结构示意图；

图3为实施例之二的散热块的结构示意图；

图4为实施例之三的散热块的结构示意图；

图5为实施例之四的散热块的结构示意图；

图6为实施例之五的散热块的结构示意图；

如图所示：1、芯片，2、散热块，2.1、沟槽，2.2、开口，2.3、通孔，3、外壳，4、PCB板，5、压片，6、焊锡。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明：

如图1-6所示，本实用新型提供一种芯片散热结构，它包括芯片1、散热块2以及外壳3，所述散热块2与外壳3相贴合，所述芯片1底部通过焊锡6焊接在散热块2上，所述散热块2的贴有芯片1的一面设有用于容置焊锡残留物的凹陷以及连通凹陷和外界的通道。散热块2设在PCB板4上，散热块2的一面与外壳3相贴，散热块2的另一面与芯片1底部通过焊锡6焊接，芯片1通过压片5及螺钉将芯片压到PCB板上。