[实用新型]芯片散热结构

权利要求书

1.一种芯片散热结构，它包括芯片、散热块以及外壳，所述散热块与外壳相贴合，所述芯片底部通过焊锡焊接在散热块上，其特征在于：所述散热块的贴有芯片的一面设有用于容置焊锡残留物的凹陷以及连通凹陷和外界的通道。

2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述凹陷为布置在散热块的贴有芯片的一面的至少一条沟槽。

3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于：所述沟槽为贯通到散热块的侧面的沟槽，沟槽在散热块侧面的开口作为与外界连通的通道。

4.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于：所述沟槽为不贯通到散热块的侧面的沟槽，所述散热块的与外壳相贴的一面还设有至少一个通孔，所述通孔连通沟槽与外界。

5.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于：所述沟槽为多条。

6.根据权利要求5所述的芯片散热结构，其特征在于：所述多条沟槽呈十字型交叉布置。

7.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述凹陷和通道设置为孔，所述散热块上开有多个通孔，所述通孔将散热块的贴有芯片的一面和散热块的与外壳相贴的一面连通。

8.根据权利要求7所述的芯片散热结构，其特征在于：所述多个通孔在散热块上呈均匀布置。