[实用新型]一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置有效

专利信息
申请号: 201520602117.7 申请日: 2015-08-12
公开(公告)号: CN204857680U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 李建刚;王海君;刘建锋 申请(专利权)人: 麦斯克电子材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 洛阳明律专利代理事务所 41118 代理人: 卢洪方
地址: 471000 河南省洛*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,适用于硅抛光片表面机械损伤层酸腐蚀处理。本实用新型驱动装置(11)通过卡槽(5)与浸泡在酸腐蚀槽中的活动提篮(17)连接固定,动力系统由直流电机(1)、联轴节(2)、小轴承(3)、小齿轮(4)、齿形带(7)构成;动力系统通过齿形带(7)的传动带动内含强磁性磁铁的大齿轮(10)转动,在强磁性磁铁的相互斥力和吸引力下带动同样内含强磁性磁铁的磁性齿轮(8)旋转。磁性齿轮(8)与活动提篮(7)下部的滚柱齿轮(16)啮合,在磁性齿轮(8)的带动下,滚柱齿轮(16)带动活动提篮(17)内放置有硅抛光片的滚柱(14)在酸腐蚀槽内按设定的方向和速度转动,使硅抛光片均匀腐蚀,完成表面机械损伤层的去除处理。本实用新型结构简单,操作方便,完全满足酸腐蚀工艺要求。
搜索关键词: 一种 半导体 单晶硅 酸腐 驱动 装置
【主权项】:
一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,其特征是:所述的酸腐蚀驱动装置,主要是由直流电机(1)、联轴节(2)、小轴承(3)、小齿轮(4)、电机保护罩(6)、齿形带(7)、磁性齿轮(8)、定位销(9)、大齿轮(10)构成;其中,由直流电机(1)、联轴节(2)、小轴承(3)、小齿轮(4)、齿形带(7)组成驱动装置(11)的动力系统;由磁性齿轮(8)、定位销(9)、大齿轮(10)组成驱动装置(11)的驱动系统;直流电机(1)通过电机下部的联轴节(2)与装有小轴承(3)的小齿轮(4)联接;小齿轮(4)安装在齿形带(7)的一端;直流电机(1)的外部设有电机保护罩(6),直流电机(1)上装有与外部电源接通的电机电源线(12),驱动装置(11)的动力系统上设有与活动提篮(17)固定的卡槽(5);齿形带(7)的另一端安装有大齿轮(10),大齿轮(10)上面设有磁性齿轮(8),磁性齿轮(8)与大齿轮(10)之间由定位销(9)定位,磁性齿轮(8)与活动提篮(17)下部的滚柱齿轮(16)啮合。
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