[实用新型]一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置有效
申请号: | 201520602117.7 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN204857680U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 李建刚;王海君;刘建锋 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人: | 卢洪方 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,适用于硅抛光片表面机械损伤层酸腐蚀处理。本实用新型驱动装置(11)通过卡槽(5)与浸泡在酸腐蚀槽中的活动提篮(17)连接固定,动力系统由直流电机(1)、联轴节(2)、小轴承(3)、小齿轮(4)、齿形带(7)构成;动力系统通过齿形带(7)的传动带动内含强磁性磁铁的大齿轮(10)转动,在强磁性磁铁的相互斥力和吸引力下带动同样内含强磁性磁铁的磁性齿轮(8)旋转。磁性齿轮(8)与活动提篮(7)下部的滚柱齿轮(16)啮合,在磁性齿轮(8)的带动下,滚柱齿轮(16)带动活动提篮(17)内放置有硅抛光片的滚柱(14)在酸腐蚀槽内按设定的方向和速度转动,使硅抛光片均匀腐蚀,完成表面机械损伤层的去除处理。本实用新型结构简单,操作方便,完全满足酸腐蚀工艺要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 单晶硅 酸腐 驱动 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,其特征是:所述的酸腐蚀驱动装置,主要是由直流电机(1)、联轴节(2)、小轴承(3)、小齿轮(4)、电机保护罩(6)、齿形带(7)、磁性齿轮(8)、定位销(9)、大齿轮(10)构成;其中,由直流电机(1)、联轴节(2)、小轴承(3)、小齿轮(4)、齿形带(7)组成驱动装置(11)的动力系统;由磁性齿轮(8)、定位销(9)、大齿轮(10)组成驱动装置(11)的驱动系统;直流电机(1)通过电机下部的联轴节(2)与装有小轴承(3)的小齿轮(4)联接;小齿轮(4)安装在齿形带(7)的一端;直流电机(1)的外部设有电机保护罩(6),直流电机(1)上装有与外部电源接通的电机电源线(12),驱动装置(11)的动力系统上设有与活动提篮(17)固定的卡槽(5);齿形带(7)的另一端安装有大齿轮(10),大齿轮(10)上面设有磁性齿轮(8),磁性齿轮(8)与大齿轮(10)之间由定位销(9)定位,磁性齿轮(8)与活动提篮(17)下部的滚柱齿轮(16)啮合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦斯克电子材料有限公司,未经麦斯克电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520602117.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种载片篮
- 下一篇:一种防滴液刻蚀槽盖板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造