[实用新型]一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置有效
| 申请号： | 201520602117.7 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN204857680U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李建刚;王海君;刘建锋 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人： | 卢洪方 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 酸腐 驱动 装置 | ||
1.一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置，其特征是：所述的酸腐蚀驱动装置，主要是由直流电机（1）、联轴节（2）、小轴承（3）、小齿轮（4）、电机保护罩（6）、齿形带（7）、磁性齿轮（8）、定位销（9）、大齿轮（10）构成；其中，由直流电机（1）、联轴节（2）、小轴承（3）、小齿轮（4）、齿形带（7）组成驱动装置（11）的动力系统；由磁性齿轮（8）、定位销（9）、大齿轮（10）组成驱动装置（11）的驱动系统；直流电机（1）通过电机下部的联轴节（2）与装有小轴承（3）的小齿轮（4）联接；小齿轮（4）安装在齿形带（7）的一端；直流电机（1）的外部设有电机保护罩（6），直流电机（1）上装有与外部电源接通的电机电源线（12），驱动装置（11）的动力系统上设有与活动提篮（17）固定的卡槽（5）；齿形带（7）的另一端安装有大齿轮（10），大齿轮（10）上面设有磁性齿轮（8），磁性齿轮（8）与大齿轮（10）之间由定位销（9）定位，磁性齿轮（8）与活动提篮（17）下部的滚柱齿轮（16）啮合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置，其特征是：大齿轮（10）和磁性齿轮（8）均采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料制做，大齿轮（10）和磁性齿轮（8）内嵌有强磁性磁铁。
3.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置，其特征是：电机保护罩（6）、卡槽（5）均采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料制做。
4.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置，其特征是：直流电机（1）、联轴节（2）、小轴承（3）、小齿轮（4）、卡槽（5）、电机保护罩（6）、齿形带（7）、定位销（9）、大齿轮（10）均密封在采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料焊接成的仓室内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
