[实用新型]一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置有效
申请号: | 201520602117.7 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN204857680U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 李建刚;王海君;刘建锋 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人: | 卢洪方 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 单晶硅 酸腐 驱动 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体单晶硅片加工技术领域,主要涉及一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置。
背景技术
半导体单晶硅片的加工工艺中,涉及到硅抛光片的加工过程,而硅抛光片在切片、磨片工序中,抛光片表面会产生机械损伤层。用以解决硅抛光片表面机械损伤层的方法是通过酸腐蚀设备去除硅抛光片表面的机械损伤层。目前国内大部分企业正在使用的是进口全自动酸腐蚀设备去除硅抛光片表面上的机械损伤层。这种进口设备体积大,结构复杂,价格昂贵,且酸性混合腐蚀液和纯水消耗量大,运行成本较高,也有少数生产厂采用手动腐蚀装置,这种腐蚀装置由单一的腐蚀槽构成,其腐蚀槽的底部设有压空供应装置,通过通入压空鼓泡来实现腐蚀槽内的酸液搅拌功能,这种装置存在着酸液搅拌不充分,硅抛光片反应速度及腐蚀去除量难以控制,易出现硅抛光片表面腐蚀不均,机械损伤层难以彻底去除等产品质量问题。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的问题,本实用新型设计并提出了一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,所设计的酸腐蚀驱动装置,安装在酸腐蚀槽内浸泡的活动提篮上,通过驱动装置驱动活动提篮上的腐蚀滚柱转动带动腐蚀滚柱槽内的硅抛光片在混合酸液中转动,使硅抛光片充分搅拌混合酸液,以解决硅抛光片表面腐蚀不均,机械损伤层的腐蚀去除量难以控制的问题。为实现上述发明目的,本实用新型所采取的具体技术方案是:一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,主要是由直流电机、联轴节、小轴承、小齿轮、电机保护罩、齿形带、磁性齿轮、定位销、大齿轮构成;其中由直流电机、联轴节、小轴承、小齿轮、齿形带组成本实用新型的动力系统;由磁性齿轮、定位销、大齿轮组成本实用新型的驱动系统;直流电机通过直流电机下部的联轴节与装有小轴承的小齿轮联接,小齿轮装在齿形带的一端;直流电机外部设有电机保护罩,直流电机上装有与外部电源接触的电机电源线;驱动装置动力系统的下部设有与活动提篮连接固定的卡槽;齿形带的另一端装有大齿轮,在大齿轮的上面装有磁性齿轮,磁性齿轮与大齿轮之间由定位销定位;磁性齿轮与活动提篮下部的滚柱齿轮啮合。所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,其中,大齿轮、磁性齿轮是一个内部嵌有强磁性磁铁的耐酸腐蚀的聚丙烯材料制做的齿轮;所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,其中电机保护罩和与活动提篮连接的卡槽均采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料制做;所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,其中直流电机、联轴节、小轴承、小齿轮、电机保护罩、齿形带、定位销、大齿轮均密封在采用耐腐蚀的聚丙烯材料焊接成的仓室内。
本实用新型所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,具备了耐酸,轻巧,取用方便,速度方向可调整的功能,完全满足硅抛光片酸腐蚀工艺需要,解决了硅抛光片腐蚀去除量难控制的问题。该腐蚀驱动装置结构简单,价格低廉,操作方便,可靠性和安全性能好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中磁性齿轮示意图;
图3为本实用新型中驱动装置在活动提篮上的安装示意图;
图4为活动提篮的侧视图;
图5为本实用新型中的磁性齿轮与活动提篮上的滚柱齿轮啮合示意图;
图中:1、直流电机;2、联轴节;3、小轴承;4、小齿轮;5、卡槽;6、电机保护罩;7、齿形带;8、磁性齿轮,9、定位销,10、大齿轮;11、驱动装置;12、电机电源线;13、硅片放置架;14、滚柱;15、定位销槽;16、滚柱齿轮;17、活动提篮。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型的具体实施方式如下:
如图1、图2、图3、图4、图5所示,本实用新型所述的一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置,主要是由直流电机1、联轴节2、小轴承3、小齿轮4、电机保护罩6、齿形带7、磁性齿轮8、定位销9、大齿轮10构成。其中由直流电机1、联轴节2、小轴承3、小齿轮4、齿形带7组成酸腐蚀驱动装置11的动力系统;由磁性齿轮8、定位销9、大齿轮10组成本实用新型驱动装置11的驱动系统;直流电机1通过电机下部的联轴节2与装有小轴承3的小齿轮4联接,小齿轮4安装在齿形带7的一端上,直流电机1的外部设有采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料制做的电机保护罩6、直流电机1上装有与外部电源接通的电机电源线12;驱动装置11的动力系统上设有与活动提篮17固定的采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料加工的卡槽5;齿形带7的另一端安装有大齿轮10,大齿轮10上面设有磁性齿轮8,大齿轮10和磁性齿轮8均是一个内含强磁性磁铁采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料制做的齿轮。通过强磁性磁铁的相互斥力和吸引力来带动磁性齿轮8的旋转,磁性齿轮8与大齿轮10之间由定位销9定位。磁性齿轮8与活动提篮17下部的滚柱齿轮16啮合。由于本实用新型所述的酸腐蚀驱动装置在使用中有四分之三的组件都处于混合酸液中,所以构成本实用新型的这些组件除磁性齿轮8以外均密封在采用耐酸腐蚀的聚丙烯材料焊接的仓室内。在操作使用时,将本实用新型所述的驱动装置11通过卡槽5装在活动提篮17上,并通过活动提篮17下部的定位销槽15定位,使磁性齿轮8与滚柱齿轮6啮合,带有减速箱的直流电机1通过联轴节2带动装有小轴承3的小齿轮4转动,小齿轮4和内含强磁性磁铁的大齿轮10通过齿形带7的传动,通过强磁性磁铁的相互斥力和吸引力带动磁性齿轮8旋转,旋转的磁性齿轮8带动滚柱齿轮16转动,滚柱14上设有凹槽可放置硅抛光片,滚柱4在滚柱齿轮16的带动下,凹槽内的硅抛光片随着滚柱14的转动而转动,硅抛光片在酸腐蚀槽内按设定的方向和速度转动,均匀腐蚀。本实用新型可通过直流电机1的驱动器调节转速,通过更换电机引线改变电机转动方向,通过改变转速和转动方向,实现对酸腐蚀工艺中硅抛光片的腐蚀速度、腐蚀去除量进行控制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造