[实用新型]一种成像盒芯片焊接设备

摘要

本实用新型涉及一种成像盒芯片焊接设备和成像盒芯片，成像盒芯片背面的通信端子上涂布有焊锡凸起，成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块，固定模块包括夹持结构、吸附结构和对位结构，将需焊接的成像盒芯片的通信端子与成像盒的基片的通信端子对位，焊接模块包括热压焊接头和升温装置，对所对位的需焊接的通信端子进行预热、焊接以及冷却固化，从而降低成像盒回收再生中芯片匹配焊接时对位不准、产生焊锡珠以及虚焊、焊接移位错位的风险，提高匹配焊接的稳定性。

主权项

一种成像盒芯片焊接设备，用于将成像盒芯片背面的至少一个通信端子焊接至成像盒上的基片的相应的通信端子，所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和所述基片的相应的通信端子之间涂布有焊锡凸起或焊锡膏，其特征在于，所述成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块，所述固定模块包括：夹持结构，用于夹持住所述成像盒，并暴露出所述基片，吸附结构，用于吸附住所述成像盒芯片，使所述成像盒芯片平铺在所述吸附结构表面，对位结构，活动所述吸附结构和/或所述夹持结构，使所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和所述基片的相应的通信端子一一对位；所述焊接模块包括：热压焊接头，抵压住所述对位结构所对位的所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，对所述抵压住的通信端子加热，使所述焊锡凸起或焊锡膏熔化，并在切断加热后保持抵压住所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子至所述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化；升温装置，用于加热所述热压焊接头，给抵压住所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子的所述热压焊接头以第一温度预热第一设定时间，加热所述热压焊接头至第二温度保持第二设定时间后切断加热。