[实用新型]一种成像盒芯片焊接设备

权利要求书

1.一种成像盒芯片焊接设备，用于将成像盒芯片背面的至少一个通信端子焊接至成像盒上的基片的相应的通信端子，所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和所述基片的相应的通信端子之间涂布有焊锡凸起或焊锡膏，其特征在于，所述成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块，

所述固定模块包括：

夹持结构，用于夹持住所述成像盒，并暴露出所述基片，

吸附结构，用于吸附住所述成像盒芯片，使所述成像盒芯片平铺在所述吸附结构表面，

对位结构，活动所述吸附结构和/或所述夹持结构，使所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和所述基片的相应的通信端子一一对位；

所述焊接模块包括：

热压焊接头，抵压住所述对位结构所对位的所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，对所述抵压住的通信端子加热，使所述焊锡凸起或焊锡膏熔化，并在切断加热后保持抵压住所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子至所述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化；

升温装置，用于加热所述热压焊接头，给抵压住所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子的所述热压焊接头以第一温度预热第一设定时间，加热所述热压焊接头至第二温度保持第二设定时间后切断加热。

2.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述焊接模块还包括冷却装置，所述冷却装置设置有吹风冷却装置，在所述升温装置切断加热后对所述热压焊接头和所述热压焊接头所抵压住的所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子处吹风冷却，使所述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化。

3.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述夹持结构可拆卸地安装至所述成像盒芯片焊接设备。

4.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述吸附结构设置有真空吸附结构，所述吸附结构的表面设置有多个吸附孔，由所述多个吸附孔抽气使所述成像盒芯片吸附至所述吸附结构表面。

5.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述热压焊接头由钛合金材料制成。

6.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述热压焊接头具有至少一个热压焊接针，所述至少一个热压焊接针用于抵压住所述对位结构所对位的所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，并对所述抵压住的通信端子加热；

所述热压焊接头依据所述至少一个热压焊接针和所述抵压住的通信端子的抵接反馈阻力自适应地进行水平微调，使所述每一个热压焊接针对所述抵压住的每一个通信端子的压力保持相等。

7.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述升温装置通过电路电压加热所述热压焊接头，并通过控制电压来控制所述热压焊接头的温度。

8.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于，

所述成像盒芯片焊接设备还包括可绕转盘圆心旋转的转盘式操作区，所述转盘的一条直径的两端分别设置有一组所述固定模块，所述每组固定模块可跟随所述转盘由所述固定模块的对位操作区旋转至所述焊接模块的焊接操作区。