[实用新型]一种成像盒芯片焊接设备

说明书

技术领域

本实用新型属于打印成像领域，涉及成像盒芯片匹配焊接的技术。

背景技术

成像设备，例如打印机、复印机、传真机等，包含成像设备主体和成像盒，该成像盒可拆卸地安装在成像设备主体中。每个成像盒上往往配置有一个耗材芯片，用于存储所在成像盒的各种数据信息。当成像盒安装至成像设备时，成像盒上的耗材芯片通过至少一个通信端子与成像设备主体中的探针抵接，耗材芯片与成像设备之间建立电连接，实现耗材芯片与成像设备主体控制电路之间的数据通信。

目前在成像盒回收再生领域中，部分成像盒的耗材芯片上存在多种电路，除基本的上述数据信息存储电路外还包括成像盒检测电路或打印驱动电路等，比如部分墨盒的耗材芯片中还会设置喷头驱动电路。该种墨盒在墨量首次耗尽时，耗材芯片的数据存储部分电路会发生不可修复的损坏，从而，即便对墨盒重新灌墨填装，仍然无法正常使用，将耗材芯片进行整体替换，又会造成喷头驱动电路的浪费，增加回收成本，对墨盒回收再生造成困扰。

因而，在墨盒回收再生时，利用芯片嫁接的技术是可取的，通过将墨盒上原有的耗材芯片作为基片，在其上嫁接入替代芯片，替代芯片与基片的通信端子相连，并可以共同电连接至成像设备的探针，由替代芯片完成基片中已无法正常工作的部分电路的功能，并由基片完成剩余的功能，以实现墨盒与成像设备的正常通信。然而，在该芯片嫁接的技术中，需要替代芯片与基片相应的通信端子对位准确、电连接稳定，且能够使替代芯片和基片共同与打印机进行数据通信，因此，如何更好地完成替代芯片与基片之间的匹配嫁接是很重要的。

现有的墨盒回收嫁接技术中，通过将替代芯片与基片相应的通信端子对位焊接实现匹配嫁接，其中，现有焊接操作由人工目视进行通信端子对位后，通过电烙铁等常用恒温焊接设备逐个焊接上述通信端子，直至焊接完成，该种焊接方法有如下缺陷：

1、由人工目视并手动对位替代芯片与基片相应的通信端子，效率低且容易造成对位不良；

2、电烙铁等恒温焊接设备的焊接头温度是固定的，在焊接前无法对焊锡进行预热，容易在焊接时产生焊锡珠并易引发通信端子之间短路，并且，在焊接后无法对焊锡进行回流，在焊锡还没有固化时将焊接头抽离芯片容易导致虚焊、移位等焊接不良问题；

3、电烙铁等恒温焊接设备的焊接头为铜质焊接头，导致焊接头的升温、降温速度偏慢，耗时且不易进行回流焊接。

综上所述，在成像盒回收再生领域中的一种良好的匹配焊接技术和设备是需要的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种能够进行良好匹配焊接的成像盒芯片焊接设备，该成像盒芯片焊接设备能够有效完成替代芯片与基片的匹配对位，并进行匹配焊接，降低发生对位不准和焊接不良的风险，提高匹配焊接的稳定性。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种成像盒芯片焊接设备，用于将成像盒芯片背面的至少一个通信端子焊接至成像盒上的基片的相应的通信端子，上述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和基片的相应的通信端子之间涂布有焊锡凸起或焊锡膏，上述成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块，

上述固定模块包括：

夹持结构，用于夹持住上述成像盒，并暴露出上述基片，

吸附结构，用于吸附住上述成像盒芯片，使上述成像盒芯片平铺在上述吸附结构表面，

对位结构，活动吸附结构和/或夹持结构，使上述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和基片的相应的通信端子一一对位；

上述焊接模块包括：

热压焊接头，抵压住上述对位结构所对位的需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的上述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，对上述抵压住的通信端子加热，使上述焊锡凸起或焊锡膏熔化，并在切断加热后持续抵压住上述通信端子至上述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化；

升温装置，用于加热热压焊接头，给上述抵压住通信端子的热压焊接头以第一温度预热第一设定时间，加热热压焊接头至第二温度保持第二设定时间后切断加热。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的焊接模块还包括冷却装置，设置有吹风冷却装置，在升温装置切断加热后对上述热压焊接头和上述所抵压住的通信端子处吹风冷却，使上述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的夹持结构可拆卸地安装至成像盒芯片焊接设备。