[实用新型]一种防滴液刻蚀槽盖板有效
申请号: | 201520549437.0 | 申请日: | 2015-07-28 |
公开(公告)号: | CN204857676U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 梅超;隆霹显;陈志运;王世贤;张华;陈清波;杜教峰 | 申请(专利权)人: | 张家港国龙光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23F1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种防滴液刻蚀槽盖板,包括中空的盖板、加热器,盖板内被导热板分割成上下两层,盖板底层设有加热器,盖板底层填充导热硅脂,导热板顶面设有隔板,隔板将盖板顶层分隔成多个相通的型腔,隔板一端设有进口,隔板另一端设有出口,出口与刻蚀槽连通,出口设有进气温度传感器,盖板底面为拱形,盖板底面设有盖板传感器。本实用新型在盖板底部设置加热器,利于保持盖板较高温度,防止水汽在盖板底部凝结;盖板内设置导热板和隔板便于将水汽中热量交换给盖板,节约能源,导热硅脂便于将热量更好的传递到盖板底部;盖板传感器和进气传感器进行竖直比对,便于控制加热器工作,节约能源且有效防止水滴凝结,拱形盖板便于引流水滴。 | ||
搜索关键词: | 一种 防滴液 刻蚀 盖板 | ||
【主权项】:
一种防滴液刻蚀槽盖板,包括中空的盖板、设置在所述盖板内的加热器,其特征在于,所述盖板内被导热板分割成上下两层,所述盖板底层设有加热器,所述盖板底层填充有导热硅脂,所述导热板顶面设有竖直的隔板,所述隔板将所述盖板顶层分隔成多个相通的型腔,所述隔板一端设有与所述型腔连通的进口,所述隔板另一端设有与所述型腔连通的出口,所述出口与刻蚀槽连通,所述出口设有进气温度传感器,所述盖板底面为拱形,所述盖板底面设有盖板传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造