[实用新型]一种用于密封电子元器件的腔体有效
| 申请号： | 201520546638.5 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204822692U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋振声 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D81/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电子元器件防护装置技术领域，提供了一种用于密封电子元器件的腔体，包括已烧结的陶瓷基板、环状框件以及粘接媒体。陶瓷基板上搭载有电子元器件，环状框件开设有中空区域，环状框件的底部通过粘接媒体粘贴在陶瓷基板上。本实用新型的腔体由预先经过高温烧结的陶瓷基板通过粘接媒体与环状框件贴接构成，只需应用低成本的固化工艺或在低温/常温的环境下进行烧结，即可实现陶瓷基板与环状框件的粘接。避免了现有技术中的腔体在高温环境下烧结成型过程中发生翘曲、变形等问题。中空区域与陶瓷基板构成的腔体可以保护电子元器件，使其在加工过程中免受碰撞，防止电子元器件损伤，有利于提高电子产品的良率、降低损耗成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 密封 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种用于密封电子元器件的腔体，其特征在于，包括已烧结的陶瓷基板、环状框件以及粘接媒体，所述陶瓷基板上搭载有电子元器件，所述环状框件开设有中空区域，所述环状框件的底部通过所述粘接媒体粘贴在所述陶瓷基板上。
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