[实用新型]一种用于密封电子元器件的腔体

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件防护装置技术领域，尤其涉及一种用于密封电子元器件的腔体。

背景技术

电子产品的电子元器件，在产品加工过程中容易因碰撞而导致损伤，所以需要采取措施对电子元件器进行保护，比较常用的一种方法是，将电子元器件搭载在腔体内，然后于腔体顶部的开口封上盖片进行密封。目前，市场上用于密封电子元器件的陶瓷腔体，其生产工艺主要分为两类:材料共烧和钎焊。

其中，因材料在高温烧结的过程会出现收缩，收缩率一般在12.7％-15％，腔体各构件的材料不同，收缩差异大，腔体烧结后，各构件形成一体，其整体形状容易发生趋曲、变形等问题。

钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊前对工件必须进行细致加工和严格清洗，除去油污和过厚的氧化膜，焊接过程中需要在惰性气体或还原反应的环境下进行，以避免母材表面氧化。由于钎料价格较贵，被焊接面需要金属化，限制了其应用范围。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于密封电子元器件的腔体，旨在解决现有技术中应用材料共烧生产的腔体所存在的容易发生翘曲、变形的问题。

本实用新型是这样实现的，一种用于密封电子元器件的腔体，包括已烧结的陶瓷基板、环状框件以及粘接媒体，所述陶瓷基板上搭载有电子元器件，所述环状框件开设有中空区域，所述环状框件的底部通过所述粘接媒体粘贴在所述陶瓷基板上。

进一步地，所述粘接媒体为低温溶融或固化的村料。

进一步地，所述粘接媒体为非金属材料。

进一步地，所述粘接媒体低温玻璃、胶水或树脂。

进一步地，所述环状框件为非金属材料或金属材料。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型的腔体由预先经过高温烧结的陶瓷基板通过粘接媒体与环状框件贴接构成，只需应用低成本的固化工艺或在低温/常温的环境下进行烧结，即可实现陶瓷基板与环状框件的粘接。避免了现有技术中的腔体在高温环境下烧结成型过程中发生翘曲、变形等问题。环状框件的中空区域与陶瓷基板所构成的腔体可以保护搭载在陶瓷基板上的电子元器件，使其在加工过程中免受碰撞，防止电子元器件损伤，有利于提高电子产品的良率、降低损耗成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种用于密封电子元器件的腔体立体结构示意图。

图2是图1所示实施例的腔体的分解结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1及图2所示，为本实用新型的一较佳实施例，一种用于密封电子元器件的腔体，包括已烧结的陶瓷基板1、环状框件2以及粘接媒体3。环状框件2开设有中空区域21，环状框件2的底部通过粘接媒体3粘贴在陶瓷基板1上。

具体地，上述的陶瓷基板1在制作腔体前即预先进行高温的烧结，然后再用粘接媒体3在其顶面上粘贴上环状框件2，然后再在陶瓷基板1上搭载电子元器件11，因电子元器件11位于由陶瓷基板1以及环状框件2组成的腔体内，从而能受到腔体的保护。

上述粘接媒体3为非金属材料，可选用低温玻璃、胶水或树脂，本实用新型不限定上述粘接媒体3的具体材料，只要能在低温环境下实现粘接的材料，均在本实用新型的技术方案以及保护范围内。

环状框件2可采用非金属材料，与陶瓷基板1粘接时，陶瓷基板1无需金属化，可降低加工成本，并且，非金属的粘接媒体3可直接粘接非金属的环状框件3上。

环状框件3亦可采用金属材料，在密封加工时，可采用电阻焊或者其他金属焊接的方式进行密封。

本实用新型的腔体由预先经过高温烧结的陶瓷基板1通过粘接媒体3与环状框件2贴接构成，只需应用低成本的固化工艺或在低温/常温的环境下进行烧结，即可实现陶瓷基板1与环状框件2的粘接。避免了现有技术中的腔体在高温环境下烧结成型过程中发生翘曲、变形等问题。同时，在低温/常温的环境下烧结，亦能避免陶瓷基板1以及环状框件2的表面发生氧化的问题，

环状框件2的中空区域21与陶瓷基板1所构成的腔体，可以保护搭载在陶瓷基板1上的电子元器件11，保护其免受加工过程中的碰撞，防止电子元器件11损伤，有利于提高电子产品的良率、降低损耗成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。