[实用新型]一种用于密封电子元器件的腔体有效
| 申请号： | 201520546638.5 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204822692U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋振声 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D81/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 密封 电子元器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于密封电子元器件的腔体，其特征在于，包括已烧结的陶瓷基板、环状框件以及粘接媒体，所述陶瓷基板上搭载有电子元器件，所述环状框件开设有中空区域，所述环状框件的底部通过所述粘接媒体粘贴在所述陶瓷基板上。
2.如权利要求1所述的用于密封电子元器件的腔体，其特征在于，所述粘接媒体为低温溶融或固化的村料。
3.如权利要求1或2所述的用于密封电子元器件的腔体，其特征在于，所述粘接媒体为非金属材料。
4.如权利要求1或2所述的用于密封电子元器件的腔体，其特征在于，所述粘接媒体为低温玻璃、胶水或树脂。
5.如权利要求1或2所述的用于密封电子元器件的腔体，其特征在于，所述环状框件为非金属材料或金属材料。
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