[实用新型]一种微孔真空吸盘工作台有效
| 申请号： | 201520533262.4 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204927261U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李曼;单佳伟;吴芳芳 | 申请（专利权）人： | 李曼;单佳伟;吴芳芳 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 郭防 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微孔真空吸盘工作台，包括真空底座(1)和微孔陶瓷吸面(2)，真空底座(1)的外壁上设有均布的安装孔(3)，真空底座(1)与微孔陶瓷吸面(2)粘接在一起；真空底座(1)的材质为因瓦合金。本实用新型能够解决现有技术的不足，提供一种结构更合理，使用寿命更长的工作台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 真空 吸盘 工作台 | ||
【主权项】：
一种微孔真空吸盘工作台，其特征在于：包括真空底座(1)和微孔陶瓷吸面(2)，真空底座(1)的外壁上设有均布的安装孔(3)，真空底座(1)与微孔陶瓷吸面(2)粘接在一起；真空底座(1)的材质为因瓦合金。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
