[实用新型]一种通信芯片的封装结构及通信设备

摘要

本实用新型公开了一种通信芯片的封装结构及通信设备，通信芯片的封装结构包括载片体、通信芯片、一个以上存储芯片及设置在载片体外围的多个外围引脚。通信芯片贴附在载片体上，通信芯片与外围引脚电性连接。存储芯片贴附在载片体上或至少部分叠置在通信芯片上，存储芯片与通信芯片电性连接。其中一部分外围引脚位于载片体的一侧，其余部分外围引脚位于载片体的另一侧。载片体、通信芯片及存储芯片上设置有封装体，封装体为绝缘树脂材料。外围引脚一部分设置所述封装体内部，外围引脚的另一部分裸露在封装体外部。所述通信设备包括上述的封装结构。相对于现有技术的载片体四侧出引脚并连接至外部电路，本实用新型所述通信芯片的封装结构更加简单，成本更加低廉。

主权项

一种通信芯片的封装结构，其特征在于，包括载片体、通信芯片、一个以上存储芯片及设置在所述载片体外围的多个外围引脚；所述通信芯片贴附在所述载片体上，所述通信芯片与所述外围引脚电性连接；所述存储芯片贴附在所述载片体上或至少部分叠置在所述通信芯片上，所述存储芯片与所述通信芯片电性连接；其中一部分所述外围引脚位于所述载片体的一侧，其余部分所述外围引脚位于所述载片体的另一侧；所述载片体、所述通信芯片及所述存储芯片上设置有封装体，所述外围引脚一部分设置所述封装体内部，所述外围引脚的另一部分裸露在所述封装体外部。