[实用新型]一种通信芯片的封装结构及通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其是涉及一种通信芯片的封装结构。

背景技术

目前市场上出现了很多采用蓝牙(BLUETOOTH)通信的通信设备。该通信设备包括电路板、蓝牙芯片以及配置有一个或以上的存储芯片。蓝牙芯片封装在电路板上，且均是使用四侧出引脚的封装结构，引脚连接到电路板和/或其它芯片。一个以上存储芯片设置在电路板上，且存储芯片通过导线连接到蓝牙芯片和/或电路板。该通信设备整体结构庞大，通信设备的成本偏高。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种能简化通信设备整体结构的通信芯片封装结构。

其技术方案如下：一种通信芯片的封装结构，包括载片体、通信芯片、一个以上存储芯片及设置在所述载片体外围的多个外围引脚；所述通信芯片贴附在所述载片体上，所述通信芯片与所述外围引脚电性连接；所述存储芯片贴附在所述载片体上或至少部分叠置在所述通信芯片上，所述存储芯片与所述通信芯片电性连接；其中一部分所述外围引脚位于所述载片体的一侧，其余部分所述外围引脚位于所述载片体的另一侧；所述载片体、所述通信芯片及所述存储芯片上设置有封装体，所述外围引脚一部分设置所述封装体内部，所述外围引脚的另一部分裸露在所述封装体外部。

在其中一个实施例中，所述封装体为绝缘树脂材料。

在其中一个实施例中，所述存储芯片位于所述通信芯片的中部，所述存储芯片的引脚与所述通信芯片的引脚通过导线电线连接。

在其中一个实施例中，所述通信芯片的引脚与所述外围引脚通过导线连接。

在其中一个实施例中，所述载片体两侧的所述外围引脚数量相同。

在其中一个实施例中，所述载片体两侧的所述外围引脚等间距设置。

在其中一个实施例中，所述通信芯片为蓝牙芯片。

本实用新型还提供一种通信设备，采用了前述的通信芯片的封装结构。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

上述的通信芯片的封装结构，将通信芯片、存储芯片以及外围引脚用绝缘树脂材料封装在载片体上，并使外围引脚部分裸露在外部且在载片体两侧伸出以连接至其它电器件。如此，相对于现有技术的载片体四侧出引脚并连接至外部电路，本实用新型所述通信芯片的封装结构更加简单，成本更加低廉。

附图说明

图1为本实用新型实施例一所述通信芯片的封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例二所述通信芯片的封装结构示意图；

图3为本实用新型实施例三所述通信芯片的封装结构示意图；

图4为本实用新型实施例一至三所述通信芯片的封装在A-A处剖视图；

附图标记说明：

10、载片体，20、通信芯片，30、存储芯片，40、外围引脚，50、封装体，60、导电线。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

图1至3示意出了通信芯片的封装结构的结构图，图4则示意出了图1至3中在A-A处的剖视图。本实用新型所述的通信芯片的封装结构，包括载片体10、通信芯片20、一个以上存储芯片30及设置在所述载片体10外围的多个外围引脚40。所述通信芯片20贴附在所述载片体10上，所述通信芯片20与所述外围引脚40电性连接。在本实用新型实施例中，所述通信芯片20为蓝牙芯片。所述存储芯片30贴附在所述载片体10上或至少部分叠置在所述通信芯片20上，所述存储芯片30与所述通信芯片20电性连接。其中一部分所述外围引脚40位于所述载片体10的一侧，其余部分所述外围引脚40位于所述载片体10的另一侧。所述载片体10、所述通信芯片20及所述存储芯片30上设置有封装体50，所述封装体50为绝缘树脂材料。所述外围引脚40一部分设置所述封装体50内部，所述外围引脚40的另一部分裸露在所述封装体50外部。

上述的通信芯片的封装结构，将通信芯片20、存储芯片30以及外围引脚40用绝缘树脂材料封装在载片体10上，并使外围引脚40部分裸露在外部且在载片体10两侧伸出以连接至其它电器件。如此，相对于现有技术的载片体10四侧出引脚并连接至外部电路，本实用新型所述通信芯片的封装结构更加简单，成本更加低廉。