[实用新型]一种通信芯片的封装结构及通信设备

权利要求书

1.一种通信芯片的封装结构，其特征在于，包括载片体、通信芯片、一个以上存储芯片及设置在所述载片体外围的多个外围引脚；所述通信芯片贴附在所述载片体上，所述通信芯片与所述外围引脚电性连接；所述存储芯片贴附在所述载片体上或至少部分叠置在所述通信芯片上，所述存储芯片与所述通信芯片电性连接；其中一部分所述外围引脚位于所述载片体的一侧，其余部分所述外围引脚位于所述载片体的另一侧；所述载片体、所述通信芯片及所述存储芯片上设置有封装体，所述外围引脚一部分设置所述封装体内部，所述外围引脚的另一部分裸露在所述封装体外部。

2.根据权利要求1所述的通信芯片的封装结构，其特征在于，所述封装体为绝缘树脂材料。

3.根据权利要求1所述的通信芯片的封装结构，其特征在于，所述存储芯片位于所述通信芯片的中部，所述存储芯片的引脚与所述通信芯片的引脚通过导线电线连接。

4.根据权利要求1所述的通信芯片的封装结构，其特征在于，所述通信芯片的引脚与所述外围引脚通过导线连接。

5.根据权利要求1所述的通信芯片的封装结构，其特征在于，所述载片体两侧的所述外围引脚数量相同。

6.根据权利要求5所述的通信芯片的封装结构，其特征在于，所述载片体两侧的所述外围引脚等间距设置。

7.根据权利要求1至6任一项所述的通信芯片的封装结构，其特征在于，所述通信芯片为蓝牙芯片。

8.一种通信设备，其特征在于，采用了如权利要求1至7任一项所述的通信芯片的封装结构。