[实用新型]具有场板的半导体部件有效
| 申请号： | 201520519547.2 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204792797U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | C·刘 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/41 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型中公开的实施例涉及一种具有场板的半导体部件。根据实施例，半导体部件包括半导体材料，其中半导体材料包括多个层，所述多个层包括具有表面的应变层，并且第一介电材料层位于应变层上。第一接触部延伸通过第一介电材料层并且与应变层接触，并且第二接触部延伸通过第一介电材料层并且与应变层接触，其中第一接触部具有朝着第二接触部延伸并且用作场板的部分。根据本实用新型，可以增加半导体部件的反向击穿电压。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 部件 | ||
【主权项】：
一种具有场板的半导体部件，包括：半导体材料，具有表面；介电材料层，位于半导体材料上方；第一电极，延伸通过介电材料层的第一部分并且与半导体材料的第一部分接触，第一电极具有第一侧壁和第二侧壁，其中第一侧壁被构造为场板的一部分；和第二电极，延伸通过介电材料层的第二部分并且与半导体材料的第二部分接触。
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