[实用新型]一种功率半导体器件有效
| 申请号： | 201520512932.4 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN204834594U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 牛利刚;齐海润;于海红 | 申请（专利权）人： | 中山大洋电机股份有限公司;大洋电机新动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 古冠开 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体器件，包括底板、基板和功率芯片，功率芯片焊接安装在所述基板的上表面并且功率芯片与基板形成电气连接，基板通过焊料层焊接安装在所述底板的上表面，在焊料层中若干位置设置有高熔点焊片，所述的高熔点焊片支承起基板，其结构简单，有效减少由于焊料层厚度不均匀而造成功率半导体器件过早失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件，包括底板(1)、基板(2)和功率芯片(3)，功率芯片(3)焊接安装在所述基板(2)的上表面并且功率芯片(3)与基板(2)形成电气连接，基板(2)通过焊料层(4)焊接安装在所述底板(1)的上表面，其特征在于：在焊料层(4)中若干位置设置有高熔点焊片(5)，所述的高熔点焊片(5)支承起基板(2)。
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