[实用新型]一种LED封装器件及其应用的印刷电路板有效
| 申请号： | 201520480955.1 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204732436U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李华楠;彭友;陈亮;安检;徐非 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于：热沉由金属材料制作，基片上设置有通孔，热沉嵌插在通孔中，芯片焊接在热沉顶部，芯片通过导线与热沉电连接。本实用新型相比现有技术具有以下优点：具有厚度薄、耐高温、导热好、可做超小尺寸产品等优势，可同时满足LED行业高功率、小尺寸的行业趋势；作为印制电路板的一类延伸，亦可以直接在此柔性基板上做上线路，以配合应用端，实现整体封装、模块化产品等功能。作为可卷曲的柔性基板，亦有可能开发实现卷式作业，可大幅提高LED封装作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 及其 应用 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于：所述热沉由金属材料制作，所述基片上设置有通孔，所述热沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在热沉顶部，所述芯片通过导线与所述热沉电连接。
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