[实用新型]一种LED封装器件及其应用的印刷电路板

权利要求书

1.一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于：所述热沉由金属材料制作，所述基片上设置有通孔，所述热沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在热沉顶部，所述芯片通过导线与所述热沉电连接。

2.如权利要求1所述一种LED封装器件，其特征在于：所述热沉至少有两块，每块热沉之间互不接触，所述芯片的两极通过导线与不同的热沉电连接。

3.如权利要求2所述一种LED封装器件，其特征在于：所述热沉有四块，所述芯片有三颗，三颗芯片均焊接于同一块热沉的顶部，三颗芯片均有一极与他们所焊接的热沉电连接，三颗芯片的另一极分别于不同的热沉电连接。

4.如权利要求1所述一种LED封装器件，其特征在于：所述热沉由铜材或铝材制作。

5.如权利要求1所述一种LED封装器件，其特征在于：所述基片由塑料材料制作。

6.如权利要求5所述一种LED封装器件，其特征在于：所述塑料选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。

7.如权利要求5所述一种LED封装器件，其特征在于：所述基片的厚度不大于0.05mm。

8.一种带有LED的印制电路板，包括基板、芯片、透镜和热沉，其特征在于：所述基板上设置有通孔，所述热沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在热沉顶部，所述芯片通过导线与所述热沉电连接，所述印制电路板上的电路直接与热沉电连接。

9.如权利要求8所述带有LED的印制电路板，其特征在于：所述基板由塑料材质制作。

10.如权利要求9所述带有LED的印制电路板，其特征在于：所述塑料材质选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。