[实用新型]一种LED封装器件及其应用的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型设计LED封装技术及印制电路板领域，尤其涉及的是一种LED封装器件及其应用的印刷电路板。

背景技术

目前LED支架一般有BT板、带杯支架、陶瓷基板以及铝基板等。BT板只能用于小功率的ChipLED产品。带杯支架的碗杯一般采用PPA、PCT材质注塑而成，当功率太高时反射杯易发生黄变，影响LED灯珠的长期衰减；而且当支架整体尺寸变小时，碗杯杯壁太薄，易碎且影响尺寸稳定性。陶瓷板虽然能承受较大功率，但其成本高，而且不能做小尺寸产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种LED封装器件及其应用的印刷电路板。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于：热沉由金属材料制作，基片上设置有通孔，热沉嵌插在通孔中，芯片焊接在热沉顶部，芯片通过导线与热沉电连接。

作为对上述方案的进一步改进，热沉至少有两块，每块热沉之间互不接触，芯片的两极通过导线与不同的热沉电连接。

作为对上述方案的进一步改进，热沉有四块，芯片有三颗，三颗芯片均焊接于同一块热沉的顶部，三颗芯片均有一极与他们所焊接的热沉电连接，三颗芯片的另一极分别于不同的热沉电连接。

作为对上述方案的进一步改进，热沉由铜材或铝材制作。

作为对上述方案的进一步改进，基片由塑料材料制作。

作为对上述方案的进一步改进，塑料选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。

作为对上述方案的进一步改进，基片的厚度不大于0.05mm。

本实用新型还提供了一种带有LED的印制电路板，包括基板、芯片、透镜和热沉，其特征在于：基板上设置有通孔，热沉嵌插在通孔中，芯片焊接在热沉顶 部，芯片通过导线与热沉电连接，印制电路板上的电路直接与热沉电连接。

作为对上述方案的进一步改进，基板由塑料材质制作。

作为对上述方案的进一步改进，塑料材质选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。

本实用新型相比现有技术具有以下优点：具有厚度薄、耐高温、导热好、可做超小尺寸产品等优势，可同时满足LED行业高功率、小尺寸的行业趋势；作为印制电路板的一类延伸，亦可以直接在此柔性基板上做上线路，以配合应用端，实现整体封装、模块化产品等功能。作为可卷曲的柔性基板，亦有可能开发实现卷式作业，可大幅提高LED封装作业效率。

附图说明

图1是LED封装器件结构示意图一。

图2是LED封装器件俯视图一。

图3是LED封装器件俯视图二。

图4是带有LED的印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1

如图1和图2所示，一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片1、芯片3、透镜5和热沉2，其特征在于：热沉2由金属材料制作，基片1上设置有通孔，热沉2嵌插在通孔中，芯片3焊接在热沉2顶部，芯片3通过导线4与热沉2电连接。因芯片3直接焊接(引线焊接或非引线焊接方式均可，如金锡共晶焊)在热沉2上，热沉2本身导热性极好且厚度很薄，热沉2的厚度一般不超出基片1厚度的两倍，故与其他类型支架相比，能更快地把芯片3的热量导出。通过将热沉2与引脚合并设计，将能够导电的金属材质的热沉2直接当作引脚使用，简化了封装结构内部的结构，使得封装加工更加简便。因通孔的位置嵌插有热沉2，图中没有画出通孔的结构。

热沉2有两块，每块热沉2之间互不接触，芯片3的两极通过导线4与不同 的热沉2电连接。

热沉2有四块，芯片3有三颗，三颗芯片3均焊接于同一块热沉2的顶部，三颗芯片3均有一极与他们所焊接的热沉2电连接，三颗芯片3的另一极分别于不同的热沉2电连接。

热沉2由铜材或铝材制作。

基片1由塑料材料制作。

塑料选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。基片1基材材质可采用聚酰亚胺(PI)，PI材质可耐400℃高温，比常见封装胶耐热性更好，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。