[实用新型]铜板压合结构

摘要

本实用新型提供了一种铜板压合结构，包括由上至下依次设置的第一芯板、第一铜层、第一半固化片、第二铜层、第二芯板、第三铜层、第二半固化片、第四铜层和第三芯板，其中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的厚度为0.2mm，第一半固化片和第二半固化片的厚度为0.15mm，第一铜层、第二铜层、第三铜层和第四铜层的厚度为280nm。由于采用了上述结构，因此，本实用新型只需要使用两张半固化片，从而减小了电路板的厚度，不但可以满足客户对板厚的要求，还达到了节省成本，提高生产效率的目的，具有流程简单、可操作性强、板厚更薄的特点。

主权项

一种铜板压合结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一芯板(1)、第一铜层(2)、第一半固化片(3)、第二铜层(4)、第二芯板(5)、第三铜层(6)、第二半固化片(7)、第四铜层(8)和第三芯板(9)，其中，所述第一芯板(1)、所述第二芯板(5)和所述第三芯板(9)的厚度为0.2mm，所述第一半固化片(3)和所述第二半固化片(7)的厚度为0.15mm，所述第一铜层(2)、所述第二铜层(4)、所述第三铜层(6)和第四铜层(8)的厚度为280nm。