[实用新型]铜板压合结构有效
| 申请号： | 201520476510.6 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN204810674U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 马卓;刘洋洋;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜板压合结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一芯板(1)、第一铜层(2)、第一半固化片(3)、第二铜层(4)、第二芯板(5)、第三铜层(6)、第二半固化片(7)、第四铜层(8)和第三芯板(9)，其中，所述第一芯板(1)、所述第二芯板(5)和所述第三芯板(9)的厚度为0.2mm，所述第一半固化片(3)和所述第二半固化片(7)的厚度为0.15mm，所述第一铜层(2)、所述第二铜层(4)、所述第三铜层(6)和第四铜层(8)的厚度为280nm。
2.根据权利要求1所述的铜板压合结构，其特征在于，所述第一半固化片(3)和所述第二半固化片(7)为含胶量大于90％的半固化片。
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