[实用新型]铜板压合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种铜板压合结构。

背景技术

PCB行业内，一般超厚铜板在压合过程中，全部使用的是多张高胶的半固化片制作，这样就给生产带来了弊端，因为多张半固化片即操作流程复杂、生产效率低，易滑板，完成板厚较厚等一些问题无法避免，给行业内厚铜板制造者带来了很大的困扰。

实用新型内容

本实用新型提供了一种成本低、生产效率高、板厚更薄的铜板压合结构。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种铜板压合结构，包括由上至下依次设置的第一芯板、第一铜层、第一半固化片、第二铜层、第二芯板、第三铜层、第二半固化片、第四铜层和第三芯板，其中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的厚度为0.2mm，第一半固化片和第二半固化片的厚度为0.15mm，第一铜层、第二铜层、第三铜层和第四铜层的厚度为280nm。

优选地，第一半固化片和第二半固化片为含胶量大于90％的半固化片。

由于采用了上述结构，因此，本实用新型只需要使用两张半固化片，从而减小了电路板的厚度，不但可以满足客户对板厚的要求，还达到了节省成本，提高生产效率的目的，具有流程简单、可操作性强、板厚更薄的特点。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记：1、第一芯板；2、第一铜层；3、第一半固化片；4、第二铜层；5、第二芯板；6、第三铜层；7、第二半固化片；8、第四铜层；9、第三芯板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1，本实用新型提供了一种铜板压合结构，包括由上至下依次设置的第一芯板1、第一铜层2、第一半固化片3、第二铜层4、第二芯板5、第三铜层6、第二半固化片7、第四铜层8和第三芯板9，其中，第一芯板1、第二芯板5和第三芯板9的厚度为0.2mm，第一半固化片3和第二半固化片7的厚度为0.15mm，第一铜层2、第二铜层4、第三铜层6和第四铜层8的厚度为280nm。

由于采用了上述结构，因此，本实用新型只需要使用两张半固化片，从而减小了电路板的厚度，不但可以满足客户对板厚的要求，还达到了节省成本，提高生产效率的目的，具有流程简单、可操作性强、板厚更薄的特点。

优选地，第一半固化片3和第二半固化片7为含胶量大于90％的半固化片。这样，保证了芯板在压合过程中，厚铜的间隙有足够的树脂填充。需要说明的是，含胶量大于90％的半固化片是市面上已有的半固化片。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。