[实用新型]马达芯片压平装置

摘要

本实用新型涉及一种马达芯片压平装置，包括上模以及与上模对应的下模，上模设有压块，压块可跟随上模朝向下模运动并对置于下模中的马达芯片压平，下模上设置芯片传送道，以及分别与芯片传送道连接的进料槽和出料槽，进料槽所在平面与芯片传送道所在平面呈夹角设置以使马达芯片依靠重力从进料槽进入芯片传送道，芯片传送道和进料槽的连接处设置用于在芯片传送道上推送马达芯片的进料传动件，芯片传送道和出料槽的连接处设置用于将马达芯片从芯片传送道推出至出料槽的出料传动件。通过呈夹角设置进料槽和芯片传送道，可使马达芯片依靠重力落入芯片传送道，可避免徒手操作，提升安全性能，还可通过进料传动件实现半自动化生产，提高生产效率。

主权项

一种马达芯片压平装置，包括上模以及与上模对应的下模，所述上模设有压块，所述压块可跟随上模朝向下模运动并对置于下模中的马达芯片压平，其特征在于：所述下模上设置芯片传送道，以及分别与芯片传送道连接的进料槽和出料槽，所述进料槽所在平面与芯片传送道所在平面呈夹角设置以使马达芯片依靠重力从进料槽进入芯片传送道，所述芯片传送道和进料槽的连接处设置用于在芯片传送道上推送马达芯片的进料传动件，所述芯片传送道和出料槽的连接处设置用于将马达芯片从芯片传送道推出至出料槽的出料传动件。