[实用新型]马达芯片压平装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及马达零部件的制备装置，特别是涉及一种马达芯片压平装置。

背景技术

马达内包含马达芯片等芯片，这些芯片由金属薄片冲压而成。成型后的马达芯片在组装至马达之前，需要对马达芯片的平整度进行校正，一般采用压平的工艺来达成。现有的马达芯片压平工艺，采用手动送料的方式进入压平装置内。该种压平方式需要每放完一次马达芯片就按压一次启动开关，效率较低。而且采用手动送料，容易产生工安事故。

实用新型内容

基于此，有必要针对马达芯片压平效率以及安全系数低下的问题，提供一种具有加工效率高以及安全系数高的马达芯片压平装置。

一种马达芯片压平装置，包括上模以及与上模对应的下模，所述上模设有压块，所述压块可跟随上模朝向下模运动并对置于下模中的马达芯片压平，所述下模上设置芯片传送道，以及分别与芯片传送道连接的进料槽和出料槽，所述进料槽所在平面与芯片传送道所在平面呈夹角设置以使马达芯片依靠重力从进料槽进入芯片传送道，所述芯片传送道和进料槽的连接处设置用于在芯片传送道上推送马达芯片的进料传动件，所述芯片传送道和出料槽的连接处设置用于将马达芯片从芯片传送道推出至出料槽的出料传动件。

本实用新型通过呈夹角设置进料槽和芯片传送道，可使位于进料槽中的待压平处理的马达芯片可依靠自身重力落入芯片传送道内，再借助所设置的进料传动件可将马达芯片依次推入进行压平处理，因而可避免徒手操作，提升安全性能，还可通过进料传动件实现半自动化生产，提高生产效率。

在其中一个实施例中，所述进料槽中设置进料感应器，且所述芯片传送道和出料槽的连接处设置出料感应器。

在其中一个实施例中，所述芯片传送道和出料槽的连接处设置挡板，所述出料感应器设置在挡板上。

在其中一个实施例中，所述芯片传送道的中间位置设置压平位，所述马达芯片在压平位通过上模的压块和下模相互作用被压平。

在其中一个实施例中，所述进料槽所在平面与芯片传送道所在平面之间的夹角为20-30度。

在其中一个实施例中，所述进料槽所在平面与芯片传送道所在平面之间的夹角为25度。

在其中一个实施例中，所述进料槽和出料槽位于芯片传送道的同一侧，且进料槽和出料槽的延伸方向均垂直于芯片传送道的延伸方向。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的马达芯片压平装置的部分结构的俯视图；

图2为图1所示马达芯片压平装置的侧视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型一实施例提供的马达芯片压平装置，用于对马达芯片进行压平处理，使马达芯片符合马达组装时对于平面度的要求。马达芯片可以是包括定子铁芯等叠片在内的片状结构或者片状结构组合。

该马达芯片压平装置包括上模(图未示)以及与上模对应的下模10。所述上模设有压块(图未示)，所述压块可跟随上模朝向下模运动并对置于下模10中的马达芯片20压平。

所述下模10上设置芯片传送道11，以及分别与芯片传送道11连接的进料槽13和出料槽15，所述进料槽13所在平面与芯片传送道11所在平面呈夹角设置以使马达芯片20依靠重力从进料槽13进入芯片传送道11，所述芯片传送道11和进料槽13的连接处设置用于在芯片传送道11上推送马达芯片20的进料传动件30，所述芯片传送道11和出料槽15的连接处设置用于将马达芯片20从芯片传送道11推出至出料槽15的出料传动件40。

在一些实施例中，所述进料槽13所在平面与芯片传送道11所在平面之间的夹角α为20-30度。图2所示实施例中，该夹角α为25度。

本实用新型通过呈夹角设置进料槽和芯片传送道，可使位于进料槽中的待压平处理的马达芯片可依靠自身重力落入芯片传送道内，再借助所设置的进料传动件可将马达芯片依次推入进行压平处理，因而可避免徒手操作，提升安全性能，还可通过进料传动件实现半自动化生产，提高生产效率。

进一步地，在一些实施例中，所述进料槽13中设置进料感应器14。所述进料感应器14可与进料传动件30联动设置，当进料感应器14感应到所处位置有待压平的马达芯片20时，进料传动件30可作动使马达芯片20在芯片传送道11上传递。