[实用新型]马达芯片压平装置

权利要求书

1.一种马达芯片压平装置，包括上模以及与上模对应的下模，所述上模设有压块，所述压块可跟随上模朝向下模运动并对置于下模中的马达芯片压平，其特征在于：所述下模上设置芯片传送道，以及分别与芯片传送道连接的进料槽和出料槽，所述进料槽所在平面与芯片传送道所在平面呈夹角设置以使马达芯片依靠重力从进料槽进入芯片传送道，所述芯片传送道和进料槽的连接处设置用于在芯片传送道上推送马达芯片的进料传动件，所述芯片传送道和出料槽的连接处设置用于将马达芯片从芯片传送道推出至出料槽的出料传动件。

2.根据权利要求1所述的马达芯片压平装置，其特征在于，所述进料槽中设置进料感应器，且所述芯片传送道和出料槽的连接处设置出料感应器。

3.根据权利要求2所述的马达芯片压平装置，其特征在于，所述芯片传送道和出料槽的连接处设置挡板，所述出料感应器设置在挡板上。

4.根据权利要求1所述的马达芯片压平装置，其特征在于，所述芯片传送道的中间位置设置压平位，所述马达芯片在压平位通过上模的压块和下模相互作用被压平。

5.根据权利要求1所述的马达芯片压平装置，其特征在于，所述进料槽所在平面与芯片传送道所在平面之间的夹角为20-30度。

6.根据权利要求5所述的马达芯片压平装置，其特征在于，所述进料槽所在平面与芯片传送道所在平面之间的夹角为25度。

7.根据权利要求1所述的马达芯片压平装置，其特征在于，所述进料槽和出料槽位于芯片传送道的同一侧，且进料槽和出料槽的延伸方向均垂直于芯片传送道的延伸方向。