[实用新型]LED灯丝光源倒装结构

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED灯丝光源倒装结构，旨在解决现有白炽灯寿命短与效能低以及现有LED封装结构的整体发光角度范围较小与采用金线烧球焊接引起品质较差与工艺繁琐的技术问题。LED晶片通过焊膏层以倒装形式串联在基板上，具有优良推拉力，倒装的LED晶片发光面表面没有电极与金线焊球，拥有更大发光面，具有更高光效。LED晶片没有金线焊球，相比固晶硅胶更可靠的焊膏，使得倒装LED灯丝相比于传统金线焊球封装LED灯丝可靠，解决由于荧光胶的膨胀所带来的不良影响。由于传统的金线焊接封装工艺，在点胶成型工艺中会出现胶水压塌金线的情况，而倒装封装工艺不需担心此问题，能适应点胶成型工艺，封装工艺得到简化，良品率高。

主权项

一种LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：包括基板，所述基板具有第一侧及背离于所述第一侧的第二侧，所述基板的所述第一侧上具有若干间隔分布的固晶区组，一个所述固晶区组包括一个正极固晶区及一个与所述正极固晶区相间隔的负极固晶区，每一所述正极固晶区与每一所述负极固晶区上均电镀有导电层；所述LED灯丝光源倒装结构还包括涂布于所述导电层上的焊膏层及与所述固晶区组一一对应配合的LED晶片，所述LED晶片具有P型电极与N型电极，所述LED晶片的所述P型电极粘接于对应于该LED晶片的所述固晶区组中的所述正极固晶区上，该LED晶片的所述N型电极粘接于对应于该LED晶片的该固晶区组中的所述负极固晶区上；相邻两个所述固晶区组的其中一个所述固晶区组中的所述负极固晶区与另外一个所述固晶区组的所述正极固晶区之间电连接有金属线路，且所有所述LED晶片形成串联电路；所述LED灯丝光源倒装结构还包括覆盖包裹所有所述LED晶片与所述金属线路的荧光胶。