[实用新型]LED灯丝光源倒装结构

权利要求书

1.一种LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：包括基板，所述基板具有第一侧及背离于所述第一侧的第二侧，所述基板的所述第一侧上具有若干间隔分布的固晶区组，一个所述固晶区组包括一个正极固晶区及一个与所述正极固晶区相间隔的负极固晶区，每一所述正极固晶区与每一所述负极固晶区上均电镀有导电层；所述LED灯丝光源倒装结构还包括涂布于所述导电层上的焊膏层及与所述固晶区组一一对应配合的LED晶片，所述LED晶片具有P型电极与N型电极，所述LED晶片的所述P型电极粘接于对应于该LED晶片的所述固晶区组中的所述正极固晶区上，该LED晶片的所述N型电极粘接于对应于该LED晶片的该固晶区组中的所述负极固晶区上；相邻两个所述固晶区组的其中一个所述固晶区组中的所述负极固晶区与另外一个所述固晶区组的所述正极固晶区之间电连接有金属线路，且所有所述LED晶片形成串联电路；所述LED灯丝光源倒装结构还包括覆盖包裹所有所述LED晶片与所述金属线路的荧光胶。

2.如权利要求1所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所有所述固晶区组呈列状分布，所有所述固晶区组中的位于其中一端的所述固晶区组中的所述正极固晶区设置有第一电极引脚，所有所述固晶区组中的位于另外一端的所述固晶区组中的所述负极固晶区设置有第二电极引脚。

3.如权利要求2所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述固晶区组等间距分布，相邻两个所述固晶区组的间距范围是5mil至40mil。

4.如权利要求1至3任一所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述金属线路呈矩形片状，所述金属线路的长度范围是1mm至10mm，所述金属线路的宽度范围是0.1mm至1mm，所述金属线路的厚度范围是80μm至500μm。

5.如权利要求1至3任一所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述基板为玻璃件或蓝宝石件或陶瓷件。

6.如权利要求1至3任一所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述负极固晶区呈矩形，所述负极固晶区的宽度范围是0.1mm至5mm，所述负极固晶区的长度范围是0.1mm至10mm；所述正极固晶区呈矩形，所述正极固晶区的宽度范围是0.1mm至5mm，所述正极固晶区的长度范围是0.1mm至10mm。

7.如权利要求1至3任一所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述基板呈矩形片状，所述基板的长度范围是10mm至100mm，所述基板的宽度范围是0.3mm至10mm，所述基板的高度范围是0.1mm至6mm。

8.如权利要求1至3任一所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述导电层为镀银层，所述导电层的厚度范围是80μm至120μm。

9.如权利要求1至3任一所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述导电层通过微米级粗化处理形成凹凸部。

10.如权利要求1至3任一所述的LED灯丝光源倒装结构，其特征在于：所述焊膏层通过点涂或者丝网印刷涂布在所述负极固晶区与所述正极固晶区上。