[实用新型]LED灯丝光源倒装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED灯丝光源倒装结构。

背景技术

传统的白炽灯采用灯丝通电加热到白炽状态，利用热辐射发出可见光的点光源，这类灯丝存在着寿命短与效能低等缺陷，不利于节能减排。

随着LED技术的发展，出现了LED灯丝，代替传统的钨丝等。现有技术中的LED灯丝支架一般采用铜、铝等导电金属材料注塑PPA(聚邻苯二甲酰胺)构成的，由于材料不具透光性，所以整体发光角度范围较小。同时，一般现有LED灯丝常见封装过程主要包括固晶-焊线-封胶三个步骤。焊线环节是对LED晶片上电极进行金线烧球焊接，金线本身与烧球质量将影响整体的品质，而且工艺相对繁琐，成本相对较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯丝光源倒装结构，旨在解决现有白炽灯寿命短与效能低以及现有LED封装结构的整体发光角度范围较小与采用金线烧球焊接引起品质较差与工艺繁琐的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种LED灯丝光源倒装结构，包括基板，所述基板具有第一侧及背离于所述第一侧的第二侧，所述基板的所述第一侧上具有若干间隔分布的固晶区组，一个所述固晶区组包括一个正极固晶区及一个与所述正极固晶区相间隔的负极固晶区，每一所述正极固晶区与每一所述负极固晶区上均电镀有导电层；所述LED灯丝光源倒装结构还包括涂布于所述导电层上的焊膏层及与所述固晶区组一一对应配合的LED晶片，所述LED晶片具有P型电极与N型电极，所述LED晶片的所述P型电极粘接于对应于该LED晶片的所述固晶区组中的所述正极固晶区上，该LED晶片的所述N型电极粘接于对应于该LED晶片的该固晶区组中的所述负极固晶区上；相邻两个所述固晶区组的其中一个所述固晶区组中的所述负极固晶区与另外一个所述固晶区组的所述正极固晶区之间电连接有金属线路，且所有所述LED晶片形成串联电路；所述LED灯丝光源倒装结构还包括覆盖包裹所有所述LED晶片与所述金属线路的荧光胶。

进一步地，所有所述固晶区组呈列状分布，所有所述固晶区组中的位于其中一端的所述固晶区组中的所述正极固晶区设置有第一电极引脚，所有所述固晶区组中的位于另外一端的所述固晶区组中的所述负极固晶区设置有第二电极引脚。

进一步地，所述固晶区组等间距分布，相邻两个所述固晶区组的间距范围是5mil至40mil。

进一步地，所述金属线路呈矩形片状，所述金属线路的长度范围是1mm至10mm，所述金属线路的宽度范围是0.1mm至1mm，所述金属线路的厚度范围是80μm至500μm。

进一步地，所述基板为玻璃件或蓝宝石件或陶瓷件。

进一步地，所述负极固晶区呈矩形，所述负极固晶区的宽度范围是0.1mm至5mm，所述负极固晶区的长度范围是0.1mm至10mm；所述正极固晶区呈矩形，所述正极固晶区的宽度范围是0.1mm至5mm，所述正极固晶区的长度范围是0.1mm至10mm。

进一步地，所述基板呈矩形片状，所述基板的长度范围是10mm至100mm，所述基板的宽度范围是0.3mm至10mm，所述基板的高度范围是0.1mm至6mm。

进一步地，所述导电层为镀银层，所述导电层的厚度范围是80μm至120μm。

进一步地，所述导电层通过微米级粗化处理形成凹凸部。

进一步地，所述焊膏层通过点涂或者丝网印刷涂布在所述负极固晶区与所述正极固晶区上。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：LED晶片是通过焊膏层以倒装形式串联在基板上，具有更优良的推拉力，由于倒装的LED晶片发光面表面没有电极与金线焊球，拥有更大的发光面，因此具有更高的光效。LED晶片没有金线焊球，以及相比常规固晶硅胶更为可靠的焊膏，这都使得倒装结构的LED灯丝相比于传统的金线焊球封装的LED灯丝更可靠，解决了由于荧光胶的膨胀所带来的不良影响。由于传统的金线焊接封装工艺，在点胶成型工艺中会出现胶水压塌金线的情况，而倒装封装工艺不需担心此问题，能适应点胶成型工艺，封装工艺得到简化，良品率高。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的LED灯丝光源倒装结构的装配示意图。

图2是图1的A处的放大图。

图3是图1的LED灯丝光源倒装结构的左视图。

图4是图2的LED灯丝光源倒装结构的沿线X-X的局部剖视图。

图5是图1的LED灯丝光源倒装结构的装配示意图，其中LED晶片未示。

图6是图5的LED灯丝光源倒装结构的B处的放大图。