[实用新型]能够执行多种处理工序的晶片处理系统有效
| 申请号： | 201520401849.X | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN204927248U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 赵玟技;赵贤起;牟然民 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及能够执行多种处理工序的晶片处理系统，本实用新型提供的晶片处理系统，包括：晶片载体，以保持晶片的状态沿着指定的第一路径和第二路径中的至少一个路径移动；第一处理平板，配置于上述第一路径上；以及第二处理平板，配置于上述第二路径上，针对借助上述晶片载体搬运的上述晶片，在上述第一处理平板和上述第二处理平板中的至少一个上执行处理工序，由此可以连续地向处理平板供给晶片载体，从而以高的单位时间效率执行处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 执行 多种 处理 工序 晶片 系统 | ||
【主权项】：
一种晶片处理系统，其特征在于，包括：晶片载体，以保持晶片的状态沿着指定的第一路径和第二路径中的至少一个路径移动；第一处理平板，配置于上述第一路径上；以及第二处理平板，配置于上述第二路径上，针对借助上述晶片载体搬运的上述晶片，在上述第一处理平板和上述第二处理平板中的至少一个上执行处理工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
