[实用新型]能够执行多种处理工序的晶片处理系统

权利要求书

1.一种晶片处理系统，其特征在于，包括：

晶片载体，以保持晶片的状态沿着指定的第一路径和第二路径中的至少一个路径移动；

第一处理平板，配置于上述第一路径上；以及

第二处理平板，配置于上述第二路径上，

针对借助上述晶片载体搬运的上述晶片，在上述第一处理平板和上述第二处理平板中的至少一个上执行处理工序。

2.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述第一路径和上述第二路径为循环路径。

3.根据权利要求2所述的晶片处理系统，其特征在于，

设有沿着上述循环路径引导上述晶片载体的导轨。

4.根据权利要求2所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述第一路径和上述第二路径以能够使上述晶片载体相互来往的方式配置。

5.根据权利要求2所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述第一路径和上述第二路径包括相互共用的共用路径。

6.根据权利要求2所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述晶片载体在上述至少两个循环路径中只向指定的一个方向移动。

7.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述第一路径和上述第二路径包括上述晶片载体进行往复移动的路径。

8.根据权利要求7所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述第一路径和上述第二路径以相互来往的方式构成。

9.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其特征在于，

借助上述晶片载体搬运的上述晶片为已执行化学机械研磨工序的晶片，在上述第一处理平板中执行上述晶片的抛光研磨工序。

10.根据权利要求9所述的晶片处理系统，其特征在于，

在上述第一处理平板中使用的研磨垫片的硬度低于在化学机械研磨工序中使用的研磨垫片的硬度。

11.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其特征在于，

在上述第一处理平板执行上述晶片的化学机械研磨工序。

12.根据权利要求1至9中的任一项所述的晶片处理系统，其特征在于，

在上述晶片载体移动的路径上配置有装载单元和卸载单元，上述装载单元用于供给将要执行处理工序的晶片，上述卸载单元用于排出已执行上述所有处理工序的晶片。

13.根据权利要求12所述的晶片处理系统，其特征在于，

设有预清洗装置，用于在向上述卸载单元供给之前，对已执行研磨工序的晶片进行预清洗。

14.根据权利要求13所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述预清洗装置为兆声波清洗机和喷嘴喷射式清洗机中的任意一个。

15.根据权利要求12所述的晶片处理系统，其特征在于，

在上述卸载单元设有用于使上述晶片翻转180度的翻转机。

16.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其特征在于，

还包括第一清洗单元，用于清洗在上述第一处理平板和上述第二处理平板中的至少一个上已执行处理工序的晶片，

对在上述第一路径和上述第二路径中的一个路径中已执行处理工序的上述晶片，在上述第一清洗单元进行清洗。

17.根据权利要求16所述的晶片处理系统，其特征在于，

还包括第二清洗单元，该第二清洗单元与上述第一清洗单元并行排列，并对在上述第一处理平板和上述第二处理平板中的至少一个上已执行处理工序的晶片进行清洗，

对在上述第一路径和上述第二路径中的一个路径中已执行处理工序的上述晶片，在上述第二清洗单元进行清洗。

18.根据权利要求16所述的晶片处理系统，其特征在于，

上述第一清洗单元依次通过第一清洗模块、第二清洗模块、第三清洗模块及第四清洗模块，上述第一清洗模块接收上述已执行处理工序的晶片，并借助旋转的清洗刷子来进行接触清洗，上述第二清洗模块以旋风形式喷射清洗液来对上述晶片进行清洗，上述第三清洗模块一同喷射纯水和二氧化碳，上述第四清洗模块利用异丙醇液层来对晶片进行漂洗干燥。