[实用新型]以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201520397226.X | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN204795828U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈世荣;邱钦明 | 申请（专利权）人： | 恒业精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，包括一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路表面并涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。藉该铁氧体的高导（吸）磁能力形成对电磁波的屏蔽，且不影响软性印刷电路板的挠曲特性，并利于自动化生产作业。 | ||
| 搜索关键词： | 铁氧体 基材 软性 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，包括有一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路的表面涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片、以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。
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