[实用新型]以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构

权利要求书

1.一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，包括有一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路的表面涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片、以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。

2.如权利要求1所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该基材及对应的导电线路上还具有至少一贯穿的机构孔，所述绝缘材料并填充在该机构孔中。

3.如权利要求1所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该绝缘材料上预留有至少两个与导电线路互通的导通孔，该导通孔中具有表面电镀或沉积金属的接触端子与导电线路导通。

4.如权利要求1、2或3所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，该绝缘材料为一种油墨。

5.一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，包括有一基材及在该基材的表层及底层上布设的导电线路，在该导电线路表面各涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片的表面及底面各一层胶体所构成。

6.如权利要求5所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该基材及对应的导电线路上还具有至少一贯穿的连通孔，该连通孔的孔壁具有与导电线路互通的导电层。

7.如权利要求6所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，所述绝缘材料并填充在该连通孔孔中。

8.如权利要求5、6或7所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该绝缘材料上预留有至少两个与导电线路互通的导通孔，该导通孔中具有表面电镀或沉积金属的接触端子与导电线路导通。

9.如权利要求5、6或7所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，该绝缘材料为一种油墨。