[实用新型]以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构。

背景技术

消费性电子产品的发展趋势越来越轻薄及短小，使其内建的电子组件彼此的间距必须缩减，且由于搭载着高频、高效、高速的使用需求，令这些电子组件在工作中所产生的电磁干扰(ElectromagneticInterference;EMI)情形日益严重。

如图１所示，这些载于电子产品中的电路板10上的电子组件11，在工作中所发出的电磁波12明显对邻近的组件13彼此产生干扰，将影响其所产生或传递的讯号失真，更严重者会导致该项电子产品无法正常运作。

为了改善电磁波干扰的问题，通常会在产品中导入噪声屏蔽的功能以阻隔或吸收电磁波，但这些作为电磁波屏蔽的组件多为金属刚性材料，由于不利曲挠，所以难使用在设计自由度高、弯曲性好的软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit;FPC)上，也导致这些软性印刷电路板的应用受到一定程度的限制。

后期有业者开发一些抗电磁波干扰的材料，在这些材料上涂胶并贴上离型纸，使用时以人工撕开离型纸后贴合在软性印刷电路板上解决前述的问题；但透过黏贴技术对软板加工，在制程上必须增加工序而且多以人力完成，不仅没有效率，也常发生在加工时因作业者手指沾黏胶体，导致这些抗(吸)磁材料黏贴不完全而产生瑕疵。再者，在软板上贴合抗(吸)磁材料就等于增加了软板的厚度，对于软板的挠曲特性也会产生一定的影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，藉该铁氧体的优异导磁效能形成对电磁波的屏蔽、且不影响软性印刷电路板的挠曲特性作为基材，更能利于自动化生产作业。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，包括一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路表面涂布一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片的表面的一层胶体所构成。

较佳者，该铁氧体薄片由铁氧体(Ferrite)粉末烧结而成，可包括锰锌系、镍锌系、铜锌系、镍铜锌系、镁锌系、或锂锌系的铁氧磁性物的一种或其混合物，其具有优异的可挠曲性及高导磁率。

较佳者，在该基材及对应的铜箔线路上还具有至少一贯穿的机构孔，所述绝缘材料并填充到该机构孔中，令该基材与导电线路的接合度更加稳定。

较佳者，在该绝缘材料上还具有至少两个与导电线路互通的导通孔，该导通孔中并具有表面电镀或沉积金属的接触端子与导电线路接触导通，用以与外部的电子组件或其它线路连接，并可透过该铁氧体基材阻隔该电子组件的电磁波干扰，而不须附加其它对电磁波遮蔽的组件。

附图说明

图１为显示一般电子产品在内部形成电磁波干扰的状态示意图。

图２为本实用新型的软性印刷电路板的剖面结构图。

图３Ａ～３Ｉ为以本实用新型作为一种单面软性印刷电路板的制作过程连续图。

图４Ａ～４Ｊ为以本实用新型作为一种双面软性印刷电路板的制作过程连续图。

【主要组件符号说明】

2，2’　　基材

　　20，20’　　铁氧体薄片

　　21，21’　　胶体

　　22，22’　　金属层

　　23　　　　机构孔

23’连通孔

　　24，24’　　干膜

　　　　　240，240’　　未曝光的干膜

　　25’　　导电层

3，3’　　导电线路

4，4’　　绝缘材料

　　40，40’　　导通孔

　　　　　401，401’　　接触端子

　　A1　　单面软性印刷电路板

　　A2　　双面软性印刷电路板。

具体实施方式

下面结合附图及本实用新型的实施例对本新型以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构作进一步详细的说明。

如图２所示，本实用新型的软性印刷电路板具有一基材2及在该基材2表层上布设的导电线路3，并在该导电线路3表面涂布一层绝缘材料4，较佳者，该绝缘材料4上还预留有至少两个与导电线路3互通的导通孔40，该导通孔40中提供表面有电镀或沉积金属的接触端子401置入并与该导电线路3导通形成接点；其中，所述基材2包含有一铁氧体薄片20。