[实用新型]封装基材有效
| 申请号： | 201520372306.X | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN204651304U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基材，包含电路重新分布结构、封装材料、电路增层和沟槽，电路重新分布结构具有复数个上层金属垫，上层金属垫具有第一密度，适合晶片安置其上；封装材料包裹电路重新分布结构周围；电路增层设置于电路重新分布结构与封装材料的下方，电路增层具有复数个底面金属垫；底面金属垫具有第二密度；第二密度低于第一密度；沟槽包围电路重新分布结构的周围。本实用新型公开的封装基材，封装基材的上方是晶片(chip side)，封装基材的下方是印刷电路板(PCB side)。本实用新型公开的封装基材，系用以调和晶片的高密度接点与外部印刷电路板的低密度接点的一种晶片封装用的基材，提供晶片的封装(package)之用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基材 | ||
【主权项】：
一种封装基材，包含电路重新分布结构、封装材料、电路增层和沟槽，其特征是，电路重新分布结构具有复数个上层金属垫，上层金属垫具有第一密度，适合晶片安置其上；封装材料包裹电路重新分布结构周围；电路增层设置于电路重新分布结构与封装材料的下方，电路增层具有复数个底面金属垫；底面金属垫具有第二密度；第二密度低于第一密度；沟槽包围电路重新分布结构的周围。
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