[实用新型]封装基材

权利要求书

1.一种封装基材，包含电路重新分布结构、封装材料、电路增层和沟槽，其特征是，

电路重新分布结构具有复数个上层金属垫，上层金属垫具有第一密度，适合晶片安置其上；

封装材料包裹电路重新分布结构周围；

电路增层设置于电路重新分布结构与封装材料的下方，电路增层具有复数个底面金属垫；底面金属垫具有第二密度；第二密度低于第一密度；

沟槽包围电路重新分布结构的周围。

2.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，沟槽具有一个深度，该深度小于封装材料的厚度。

3.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，沟槽具有一个深度，该深度大于封装材料的厚度。

4.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，沟槽连续围绕电路重新分布结构周围。

5.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，封装材料的一部分设置于沟槽与电路重新分布结构周围之间。

6.如权利要求5所述的封装基材，其特征是，封装材料的一部分，其宽度小于沟槽的宽度。

7.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，沟槽毗邻于电路重新分布结构周围。

8.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，以俯视图观之，沟槽包含四条独立的沟槽，设置于电路重新分布结构的周围。

9.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，以俯视图观之，沟槽包含复数个孔，设置于电路重新分布结构周围。

10.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，以俯视图观之，沟槽包含复数个矩形沟槽，设置于电路重新分布结构周围。

11.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，进一步包含硅氧树脂或弹性材料，硅氧树脂或弹性材料填充于沟槽。

12.如权利要求1所述的封装基材，其特征是，电路重新分布结构进一步包含中介层，中介层设置于下方。

13.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，沟槽具有一个深度，该深度大于封装材料的厚度。

14.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，沟槽连续围绕电路重新分布结构周围。

15.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，封装材料的一部分设置于沟槽与电路重新分布结构周围的中间。

16.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，沟槽毗邻于电路重新分布结构周围。

17.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，以俯视图观之，沟槽包含四条独立的沟槽，分别设置于电路重新分布结构周围的一个边缘。

18.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，以俯视图观之，沟槽包含复数个孔，设置于电路重新分布结构周围。

19.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，以俯视图观之，沟槽包含复数个矩形沟槽，设置于电路重新分布结构周围。

20.如权利要求12所述的封装基材，其特征是，进一步包含硅氧树脂或弹性材料，硅氧树脂或弹性材料填充于沟槽。