[实用新型]半导体激光器冷却系统有效
申请号: | 201520347035.2 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN204706765U | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 崔卫军 | 申请(专利权)人: | 北京弘光浩宇科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 刘洪勋;华冰 |
地址: | 100096 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体激光器冷却系统,涉及半导体激光器领域。包括宏通道热沉,制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入,另一端流出,其特征在于,从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。半导体激光器在工作过程中,半导体激光芯片和导光晶体会产生很高的温度,如不对他们进行降温处理就会把设备烧坏,本冷却系统可以有效的将半导体激光芯片和导光晶体产生的热量带走,降低其温度,使设备能够稳定的运行。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 冷却系统 | ||
【主权项】:
半导体激光器冷却系统,包括宏通道热沉,制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入,另一端流出,其特征在于,从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。
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