[实用新型]半导体激光器冷却系统有效

专利信息
申请号: 201520347035.2 申请日: 2015-05-26
公开(公告)号: CN204706765U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 崔卫军 申请(专利权)人: 北京弘光浩宇科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋;华冰
地址: 100096 北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 冷却系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体激光器领域,尤其是一种半导体激光器冷却系统

背景技术

半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点其被广泛的应用。但是半导体激光器在工作时,半导体激光芯片会产生大量的热量,如不对其进行降温处理,很快就会烧坏。现有技术用设置热沉来降低半导体激光芯片的温度,但是还远远不够;而且半导体激光器的发热部件不仅是半导体激光芯片,还有导光晶体,它在工作时的温度也很高,但是现有技术中,并没有很好的给出一个能够有效降低导光晶体温度的装置或设备。

有鉴于此,特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种可以对半导体激光芯片及导光晶体进行有效冷却的系统。

为实现上述目的,提供如下技术方案:

半导体激光器冷却系统,包括宏通道热沉,制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入,另一端流出,其特征在于,从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。半导体激光器在工作过程中,半导体激光芯片和导光晶体会产生很高的温度,如不对他们进行降温处理就会把设备烧坏,本冷却系统可以有效的将半导体激光芯片和导光晶体产生的热量带走,降低其温度,使设备能够稳定的运行。

进一步的,还包括热电半导体制冷器,所述热电半导体制冷器的制冷端靠近导光晶体外壳,所述热电半导体制冷器的热端靠近所述通水块的外壁。

优选的,所述通水块由两块结构相同的通水板组成,所述通水板为矩形板,在其一面的中部设置有凹槽,所述凹槽的两端通过与凹槽长度方向垂直的两个通孔与矩形板远离设置有凹槽的一面连通;两块通水板设置有凹槽的一面相对,并通过固定销将两块通水板固定连接,两块通水板上的凹槽形成一个通水道。

进一步的,还包括进水支架,所述进水支架中部设置有第一通孔,所述进水支架下部设置有第二通孔,所述第一通孔的轴线与第二通孔的轴线垂直;所述进水支架下部设置有第三孔,所述第三孔的轴线与第一通孔的轴线平行;所述第三孔将第二通孔与进水支架外侧连通,所述第一通孔与宏通道热沉的制冷液通道进液口连通,所述第二通孔与通水块上的通水通道连通,所述第三孔与冷却液水箱连接。

进一步的,还包括回水支架,所述回水支架中部设置有第四孔,所述回水支架下部设置有第五孔,所述第四孔的轴线与第五孔的轴线垂直;所述回水支架中部设置有第六孔,所述第六孔的轴线与第四孔的轴线和第五孔的轴线垂直;所述第六孔将第四孔与第五孔连通,所述第四孔与宏通道热沉的制冷液通道出液口连通,所述第五孔与通水块上的通水通道连通。

附图说明

图1为本实用新型半导体激光器冷却系统结构示意图;

图2为桶水板结构示意图;

图3为进水支架结构示意图;

图4为回水支架结构示意图。

其中:1、通水块,2、进水支架,3、回水支架,4、导光晶体外壳;

11、凹槽,21、第一通孔,22、第二通孔,23、第三孔,31、第四孔,32、第五孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一个最佳实施例作进一步说明,以助于理解本实用新型的内容。

如图1和4所示,半导体激光器冷却系统,包括进水支架2,所述进水支架2中部设置有第一通孔21,所述进水支架2下部设置有第二通孔22,所述第一通孔21的轴线与第二通孔22的轴线垂直;所述进水支架2下部设置有第三孔23,所述第三孔23的轴线与第一通孔21的轴线平行;所述第三孔23将第二通孔22与进水支架2外侧连通,所述第一通孔21与宏通道热沉的制冷液通道进液口连通,所述第三孔23与冷却液水箱连接。

回水支架3中部设置有第四孔31,所述回水支架3下部设置有第五孔32,所述第四孔31的轴线与第五孔32的轴线垂直;所述回水支架3中部设置有第六孔,所述第六孔的轴线与第四孔31的轴线和第五孔32的轴线垂直;所述第六孔将第四孔31与第五孔32连通,宏通道热沉的制冷液通道出液口与第四孔31连通。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京弘光浩宇科技有限公司,未经北京弘光浩宇科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520347035.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top