[实用新型]半导体激光器冷却系统有效

专利信息
申请号: 201520347035.2 申请日: 2015-05-26
公开(公告)号: CN204706765U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 崔卫军 申请(专利权)人: 北京弘光浩宇科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋;华冰
地址: 100096 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 冷却系统
【权利要求书】:

1.半导体激光器冷却系统,包括宏通道热沉,制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入,另一端流出,其特征在于,从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。

2.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统,其特征在于,还包括热电半导体制冷器,所述热电半导体制冷器的制冷端靠近导光晶体外壳,所述热电半导体制冷器的热端靠近所述通水块的外壁。

3.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统,其特征在于,所述通水块(1)由两块结构相同的通水板组成,所述通水板为矩形板,在其一面的中部设置有凹槽(11),所述凹槽(11)的两端通过与凹槽(11)长度方向垂直的两个通孔与矩形板远离设置有凹槽(11)的一面连通;两块通水板设置有凹槽(11)的一面相对,并通过固定销将两块通水板固定连接,两块通水板上的凹槽(11)形成一个通水道。

4.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统,其特征在于,还包括进水支架(2),所述进水支架(2)中部设置有第一通孔(21),所述进水支架(2)下部设置有第二通孔(22),所述第一通孔(21)的轴线与第二通孔(22)的轴线垂直;所述进水支架(2)下部设置有第三孔(23),所述第三孔(23)的轴线与第一通孔(21)的轴线平行;所述第三孔(23)将第二通孔(22)与进水支架(2)外侧连通,所述第一通孔(21)与宏通道热沉的制冷液通道进液口连通,所述第二通孔(22)与通水块(1)上的通水通道连通,所述第三孔(23)与冷却液水箱连接。

5.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统,其特征在于,还包括回水支架(3),所述回水支架(3)中部设置有第四孔(31),所述回水支架(3)下部设置有第五孔(32),所述第四孔(31)的轴线与第五孔(32)的轴线垂直;所述回水支架(3)中部设置有第六孔,所述第六孔的轴线与第四孔(31)的轴线和第五孔(32)的轴线垂直;所述第六孔将第四孔(31)与第五孔(32)连通,所述第四孔(31)与宏通道热沉的制冷液通道出液口连通,所述第五孔(32)与通水块(1)上的通水通道连通。

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