[实用新型]一种超薄型的音箱连接结构有效

专利信息
申请号: 201520325881.4 申请日: 2015-05-20
公开(公告)号: CN204681551U 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 郭鵬;晋学贵;李定为 申请(专利权)人: 苏州百丰电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种超薄型的音箱连接结构,包括FFC线路板,喇叭单体,第一poron,音箱外壳,锁螺孔和第二poron,所述FFC线路板固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳连接,所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔,所述锁螺孔前方设有所述第二poron,所述第二poron前方设有所述喇叭单体,所述喇叭单体前方设有所述第一poron。本实用新型组装设计采用FFC代替端子线,FFC具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便和易解决电磁屏蔽等优点,采用FFC连接音箱,节省了结构上的空间,也极大的方便了机构组装和拆卸;一定程度上解决了电磁屏蔽。
搜索关键词: 一种 超薄型 音箱 连接 结构
【主权项】:
一种超薄型的音箱连接结构,其特征在于,包括FFC线路板(1),喇叭单体(2),第一poron(3),音箱外壳(4),锁螺孔(5)和第二poron(6),所述FFC线路板(1)固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳(4)连接,所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔(5),所述锁螺孔(5)前方设有所述第二poron(6),所述第二poron(6)前方设有所述喇叭单体(2),所述喇叭单体(2)前方设有所述第一poron(3)。
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