[实用新型]一种超薄型的音箱连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音箱结构，具体涉及一种超薄型的音箱连接结构。

背景技术

市面现有的音箱与机构连接都是采用端子线；端子线长时间放置长度会逐渐变长，端子线厚度也较大，影响机构的组装，采用较长的端子线连接音箱是会有噪声干扰，影响音箱音质,如图1所示。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种超薄型的音箱连接结构。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种超薄型的音箱连接结构，包括FFC线路板，喇叭单体，第一poron，音箱外壳，锁螺孔和第二poron，所述FFC线路板固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳连接，所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔，所述锁螺孔前方设有所述第二poron，所述第二poron前方设有所述喇叭单体，所述喇叭单体前方设有所述第一poron。

进一步的，所述FFC线路板包括第一地线接口，第一喇叭正极接口，第二喇叭正极接口，第一喇叭负极接口，第二喇叭负极接口，第二地线接口。

本实用新型的有益效果:

本实用新型组装设计采用FFC代替端子线，FFC具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便和易解决电磁屏蔽等优点，采用FFC连接音箱，节省了结构上的空间，也极大的方便了机构组装和拆卸；一定程度上解决了电磁屏蔽。

附图说明

图1是端子线的音箱连接结构示意图；

图2是本实用新型的超薄型的音箱连接结构示意图；

图3是本实用新型的超薄型的音箱连接结构中的FF线路板的放大示意图。

图中标号说明：11、现有连接器，12、现有线材，13、现有喇叭单体，14、现有poron,15、现有音箱外壳，16、现有锁螺孔，17、现有poron,1、FFC线路板，2、喇叭单体，3、poron，4、音箱外壳，5、锁螺孔，6、poron，P1、第一地线接口，P2、第一喇叭正极接口， P3、第二喇叭正极接口,P4、第一喇叭负极接口，P5、第二喇叭负极接口，P6、第二地线接口。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参照图2所示，一种超薄型的音箱连接结构，包括FFC线路板1，喇叭单体2，第一poron3，音箱外壳4，锁螺孔5和第二poron6，所述FFC线路板1固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳4连接，所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔5，所述锁螺孔5前方设有所述第二poron6，所述第二poron6前方设有所述喇叭单体2，所述喇叭单体2前方设有所述第一poron3。

进一步的，参照图3所示，所述FFC线路板1包括第一地线接口P1，第一喇叭正极接口P2，第二喇叭正极接口P3，第一喇叭负极接口P4，第二喇叭负极接口P5，第二地线接口P6。

本实用新型的原理：

第一喇叭正极接口P2、第二喇叭正极接口P3、共同连接喇叭的正极，第一喇叭负极接口P4、第二喇叭负极接口P5共同连接喇叭的负极。主要作用是避免喇叭高功率使用时电流大造成的线路高温。第一地线接口P1、第二地线接口P6连接地线，有屏蔽、不被外界干扰和保护电路的作用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。