[实用新型]一种超薄型的音箱连接结构有效
| 申请号： | 201520325881.4 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN204681551U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 郭鵬;晋学贵;李定为 | 申请（专利权）人： | 苏州百丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 音箱 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄型的音箱连接结构，其特征在于，包括FFC线路板（1），喇叭单体（2），第一poron（3），音箱外壳（4），锁螺孔（5）和第二poron（6），所述FFC线路板（1）固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳（4）连接，所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔（5），所述锁螺孔（5）前方设有所述第二poron（6），所述第二poron（6）前方设有所述喇叭单体（2），所述喇叭单体（2）前方设有所述第一poron（3）。
2.根据权利要求1所述的超薄型的音箱连接结构，其特征在于，所述FFC线路板（1）包括第一地线接口（P1），第一喇叭正极接口（P2），第二喇叭正极接口（P3），第一喇叭负极接口（P4），第二喇叭负极接口（P5），第二地线接口（P6）。
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