[实用新型]LED光源的封装结构及LED光源有效
| 申请号： | 201520293387.4 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN204596836U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED光源的封装结构及LED光源，所述LED光源的封装结构包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。其无需焊线，更勿需虑线弧的高度，通过SMT贴装工艺，封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率；同时，还具有高可靠性、低热阻、低光衰等优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装结构，其特征在于，包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。
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