[实用新型]LED光源的封装结构及LED光源有效
| 申请号： | 201520293387.4 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN204596836U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源的封装结构，其特征在于，包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。
2. 根据权利要求1所述的LED光源的封装结构，其特征在于，所述芯片固晶层的侧面设置有陶瓷薄膜衬底。
3. 根据权利要求2所述的LED光源的封装结构，其特征在于，所述所述芯片固晶层的厚度为0.1-0.2mm。
4. 根据权利要求1所述的LED光源的封装结构，其特征在于，所述基板为PCB板。
5. 一种LED光源，其特征在于，包括权利要求1所述的LED光源的封装结构。
6. 根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源的电源为220V市电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市源磊科技有限公司，未经深圳市源磊科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520293387.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
