[实用新型]LED光源的封装结构及LED光源有效
申请号: | 201520293387.4 | 申请日: | 2015-05-08 |
公开(公告)号: | CN204596836U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 冯云龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518105 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 光源 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED光源,特别涉及一种LED光源的封装结构及LED光源。
背景技术
现有LED光源采用传统的封装工艺:先在碗杯或者支架上固芯片,芯片电极通过金线或者合金线连接导通,然后封装成LED光源,每一种LED光源都是通过金线或者合金线连接芯片电极与支架或者碗杯导通,这种封装工艺技术较常运用于Lamp直插式LED、SMD贴片式LED、K1大功率LED、COB集成LED等。
受限于传统的LED封装技术、材料、工艺等方面的约束,传统封装技术类产品主要存在的缺陷有:一、金线成本高,需考虑线弧的高度,良率低,死灯风险高。二、生产流程繁多,生产效率、良率低,成本较高。三、产品导热不好,热阻高,寿命低。四、需要单独配置电源驱动,灯具成本较高。五、可靠性、稳定性不好,单位面积瓦数小。
有鉴于此,现有技术有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种LED光源的封装结构及LED光源,能简化封装工艺,降低封装成本。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种LED光源的封装结构,其中,包括基板和倒装LED覆晶芯片;所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层,所述基板的上侧面上设置有焊盘,所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。
所述的LED光源的封装结构,其中,所述芯片固晶层的侧面设置有陶瓷薄膜衬底。
所述的LED光源的封装结构,其中,所述所述芯片固晶层的厚度为0.1-0.2mm。
所述的LED光源的封装结构,其中,所述基板为PCB板。
一种LED光源,其中,包括所述的LED光源的封装结构。
所述的LED光源,其中,所述LED光源的电源为220V市电。
相较于现有技术,本实用新型提供的LED光源的封装结构及LED光源,无需焊线,更无需考虑线弧的高度,采用SMT贴装工艺,简化了封装工艺,降低了封装成本,高提生产良率;同时,还具有高可靠性、低热阻、低光衰等优点。
附图说明
图1为本实用新型提供的LED光源的封装结构的示意图。
图2为本实用新型实施例提供的LED光源的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供MIPI接口与并口的分时复用装置、方法和移动终端,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,本实用新型实施提供的LED光源的封装结构包括基板100和倒装LED覆晶芯片200;所述倒装LED覆晶芯片200上包裹有荧光涂层300,所述基板100的上侧面上设置有焊盘400,所述倒装LED覆晶芯片200的底部通过芯片固晶层500与焊盘400贴合,相对于传统封装方式,芯片级封装无需金线,可以有效避免金线可能引起的各种死灯风险。同时,封装工艺简化,降低封装成本,高提生产良率。
具体来说,所述基板100的上侧面上设置有焊盘400,焊盘400的大小应当与倒装LED覆晶芯片200的底部大小相适配(一般略大于倒装LED覆晶芯片)。通过倒装LED覆晶芯片200的底部通过芯片固晶层500与焊盘400贴合,无需焊线,更勿需虑线弧的高度,高可靠性、稳定性高,承受拉力是传统LED的数十倍。另外,所述倒装LED覆晶芯片200上包裹有荧光涂层300,采用了平面molding(模塑成型)萤光胶成型工艺来点荧光胶,使荧光涂层厚度更薄,实现LED光源超薄化。芯片固晶层500用于将芯片与基板固定在一起,其可以采用助焊剂等。所述芯片固晶层的厚度为0.1-.02mm,且优选为0.15-0.16mm。
在本实施例中,所述基板100为MPCB板,特别的可以为氮化铝基板,该氮化铝基板耐高温、低热阻,耐瞬间脉冲大电流冲击(1.5A),绝缘性能好,产品可过国家安规标准。并且由于氮化铝基板耐高温、低热阻可将基板做得更薄,从而使封装出来的光源厚度薄型化,而且散热功能更好。
本实用新型将倒装LED覆晶芯片200包裹荧光涂层300后通过SMT贴装工艺,直接将所需芯片贴装在基板上,可免打金线,提升焊线良率,实现LED光源超薄化,并且通过倒闭焊接技术焊接蓝光倒装芯片还可使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀,发光角度更大。
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