[实用新型]LED光源的封装结构及LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源，特别涉及一种LED光源的封装结构及LED光源。

背景技术

现有LED光源采用传统的封装工艺：先在碗杯或者支架上固芯片，芯片电极通过金线或者合金线连接导通，然后封装成LED光源，每一种LED光源都是通过金线或者合金线连接芯片电极与支架或者碗杯导通，这种封装工艺技术较常运用于Lamp直插式LED、SMD贴片式LED、K1大功率LED、COB集成LED等。

受限于传统的LED封装技术、材料、工艺等方面的约束，传统封装技术类产品主要存在的缺陷有：一、金线成本高，需考虑线弧的高度，良率低，死灯风险高。二、生产流程繁多，生产效率、良率低，成本较高。三、产品导热不好，热阻高，寿命低。四、需要单独配置电源驱动，灯具成本较高。五、可靠性、稳定性不好，单位面积瓦数小。

有鉴于此，现有技术有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED光源的封装结构及LED光源，能简化封装工艺，降低封装成本。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种LED光源的封装结构，其中，包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。

所述的LED光源的封装结构，其中，所述芯片固晶层的侧面设置有陶瓷薄膜衬底。

所述的LED光源的封装结构，其中，所述所述芯片固晶层的厚度为0.1-0.2mm。

所述的LED光源的封装结构，其中，所述基板为PCB板。

一种LED光源，其中，包括所述的LED光源的封装结构。

所述的LED光源，其中，所述LED光源的电源为220V市电。

相较于现有技术，本实用新型提供的LED光源的封装结构及LED光源，无需焊线，更无需考虑线弧的高度，采用SMT贴装工艺，简化了封装工艺，降低了封装成本，高提生产良率；同时，还具有高可靠性、低热阻、低光衰等优点。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED光源的封装结构的示意图。

图2为本实用新型实施例提供的LED光源的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供MIPI接口与并口的分时复用装置、方法和移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型实施提供的LED光源的封装结构包括基板100和倒装LED覆晶芯片200；所述倒装LED覆晶芯片200上包裹有荧光涂层300，所述基板100的上侧面上设置有焊盘400，所述倒装LED覆晶芯片200的底部通过芯片固晶层500与焊盘400贴合，相对于传统封装方式，芯片级封装无需金线，可以有效避免金线可能引起的各种死灯风险。同时，封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率。

具体来说，所述基板100的上侧面上设置有焊盘400，焊盘400的大小应当与倒装LED覆晶芯片200的底部大小相适配（一般略大于倒装LED覆晶芯片）。通过倒装LED覆晶芯片200的底部通过芯片固晶层500与焊盘400贴合，无需焊线，更勿需虑线弧的高度，高可靠性、稳定性高，承受拉力是传统LED的数十倍。另外，所述倒装LED覆晶芯片200上包裹有荧光涂层300，采用了平面molding(模塑成型）萤光胶成型工艺来点荧光胶，使荧光涂层厚度更薄，实现LED光源超薄化。芯片固晶层500用于将芯片与基板固定在一起，其可以采用助焊剂等。所述芯片固晶层的厚度为0.1-.02mm，且优选为0.15-0.16mm。

在本实施例中，所述基板100为MPCB板，特别的可以为氮化铝基板，该氮化铝基板耐高温、低热阻，耐瞬间脉冲大电流冲击（1.5A），绝缘性能好，产品可过国家安规标准。并且由于氮化铝基板耐高温、低热阻可将基板做得更薄，从而使封装出来的光源厚度薄型化，而且散热功能更好。

本实用新型将倒装LED覆晶芯片200包裹荧光涂层300后通过SMT贴装工艺，直接将所需芯片贴装在基板上，可免打金线，提升焊线良率，实现LED光源超薄化，并且通过倒闭焊接技术焊接蓝光倒装芯片还可使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀，发光角度更大。