[实用新型]用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构有效
| 申请号： | 201520286264.8 | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN204558525U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张哲娟;孙卓 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学;上海产业技术研究院;苏州晶能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 200062 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及汽车配件技术领域，具体地说是一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构。一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，包括基板、LED芯片、铜箔层、金线、围胶、荧光胶，其特征在于：基板的正面设有若干铜箔层上镀有金属层并贴附有LED芯片，所述的LED芯片采用金线与铜箔层连接；基板的背面设有若干蜂窝状结构的铜箔层。同现有技术相比，提供一种用于汽车前照灯的远近光一体LED光源的COB封装结构，通过对关键结构参数的改进，相应的一方面可以提高光源的整体出光效率、散热性能，从而提高光源的工作性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 汽车 前照灯 led 远近 一体 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，包括基板、LED芯片、铜箔层、金线、围胶、荧光胶，其特征在于：基板（1）的正面设有若干铜箔层（2），铜箔层（2）上镀有金属层并贴附有LED芯片（3），所述的LED芯片（3）采用金线（4）与铜箔层（2）连接；基板（1）的背面设有若干蜂窝状结构的铜箔层（5）。
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